Ich wiederhole mich und bestätige die Aussage von Besserwessi:
"...man kaum noch DIP Gehäuse ... bekommt."
Alle wirklich interessanten neuen Bauteile kommen in Gehäusen die man nicht oder nur mit Hilfe von Adaptern auf die Punktrasterplatinen bekommt.
Ich glaube jedoch, auch für uns aus der Hobby-Welt, ist das Verarbeiten der neuen Gehäuse gut und preiswert mit preiswerten Mitteln hinzubekommen.
Ein Gesichtsbräuner mit UV-Licht bekommt man mit etwas Geduld bei Ebay für 1,- Euro. Fotosensitive Platinen von Bungard sind sehr tolerant was die Belichtungszeiten, Überbelichtung, angeht.
Tintendrucker können auf Transparentfolie das Bordlayout in hinreichender Farbdichte drucken.
Das Ätzen ist so einfach und zuverlässig mit so guten Ergebnissen hinzubekommen!
Hat man frische Lötpaste, kann man in einem Pizza-Ofen im reflow-Verfahren, sogar von Hand, die vorgeschriebenen Profile fahren und so Bauteile in SMD Technik verlöten.
Bleibt eigentlich nur nach die Herausforderung vom Dispensen (Auftragen der Lötpaste auf die Pads). Das ist mit einer Kartusche mit Lötpaste, die man zuvor in einer Plastiktüte in warmen Wasser erwärmt hat und den zugehörigen Düsen auch von Hand hin zu bekommen.
Und zuletzt die Herausforderung ein Gehäuse so auf die Pads mit Lötpaste abzusetzen, dass man die zuvor mühselig sauber aufgetragene Lötpaste nicht verschmiert. Bei dieser letzen Aufgabe bin ich gerade in den letzten Zügen mit einer kleinen Vorrichtung, die man in ein Bohrfutter einer Bohrmaschine, oder einer Fräsmaschine einsetzt, die an eine Vakuumpumpe angeschlossen ist, erlaubt die Gehäuse perfekt ausgerichtet abzusetzen. Ein Koordinatentisch erlaubt das exakte ruhige und zuverlässige Positionieren der Platine unter das Gehäuse und ein Hebelarm an der Vorrichtung im Bohrfutter das Gehäuse um die senkrechte Achse zu drehen bis Pins und Pads exakt angeordnet sind. Saft von der Pumpe und schon fällt das Gehäuse den letzen Millimeter auf die Lötpaste auf den Pads.

Das ist ein preiswertes, qualitativ hochwertiges, zuverlässiges Verfahren um fast alle anspruchsvollen Gehäuse verarbeiten zu können, sprich sauber auf eine Platine zu löten.

Klar ist, dass schöne und einfache Austauschen von gesockelten Gehäusen ist so einfach nicht mehr zu erreichen! So kann ich aber z. B. ein TQFP32 herrlich verarbeiten ohne Entlötlitze und andere „schmutzige Verfahren“ und am anderen Ende auch einen XMEGA im 100 Pin Gehäuse verarbeiten. Mache ich mir aber eine Adapterplatine, dann kann ich mir die neuen Gehäuse beherrschbar machen.

Übrigens gibt es z.B. von NXP sehr schöne sehr kleine ICs die die Pegelanpassung fast transparent machen, siehe unter den I2C Bauelementen nach!

@rp6conrad: Fertige Platinen, z. B Arduino oder XPLAIN, sind ähnlich wie die tollen Produkte bei RobotikHardware.de, eine sehr guter Wahl für viele. Aber jene die bisher sich schnell eine Schaltung auf ein Steckboard oder einer Lochrasterplatine gebaut haben, wollen oder können keine zugekauften Karten einsetzen. Für jene ist das oben geschilderte Verfahren ideal und ich denke schon so ausgereift, das man sich neue Komponenten in neuen Gehäusen auch so erschließen kann, und sei es nur um sich eine Adapterplatine für die Lochrasterplatine zu machen!