Ich wiederhole mich und bestätige die Aussage von Besserwessi:
"...man kaum noch DIP Gehäuse ... bekommt."
Alle wirklich interessanten neuen Bauteile kommen in Gehäusen die man nicht oder nur mit Hilfe von Adaptern auf die Punktrasterplatinen bekommt.
Ich glaube jedoch, auch für uns aus der Hobby-Welt, ist das Verarbeiten der neuen Gehäuse gut und preiswert mit preiswerten Mitteln hinzubekommen.
Ein Gesichtsbräuner mit UV-Licht bekommt man mit etwas Geduld bei Ebay für 1,- Euro. Fotosensitive Platinen von Bungard sind sehr tolerant was die Belichtungszeiten, Überbelichtung, angeht.
Tintendrucker können auf Transparentfolie das Bordlayout in hinreichender Farbdichte drucken.
Das Ätzen ist so einfach und zuverlässig mit so guten Ergebnissen hinzubekommen!
Hat man frische Lötpaste, kann man in einem Pizza-Ofen im reflow-Verfahren, sogar von Hand, die vorgeschriebenen Profile fahren und so Bauteile in SMD Technik verlöten.
Bleibt eigentlich nur nach die Herausforderung vom Dispensen (Auftragen der Lötpaste auf die Pads). Das ist mit einer Kartusche mit Lötpaste, die man zuvor in einer Plastiktüte in warmen Wasser erwärmt hat und den zugehörigen Düsen auch von Hand hin zu bekommen.
Und zuletzt die Herausforderung ein Gehäuse so auf die Pads mit Lötpaste abzusetzen, dass man die zuvor mühselig sauber aufgetragene Lötpaste nicht verschmiert. Bei dieser letzen Aufgabe bin ich gerade in den letzten Zügen mit einer kleinen Vorrichtung, die man in ein Bohrfutter einer Bohrmaschine, oder einer Fräsmaschine einsetzt, die an eine Vakuumpumpe angeschlossen ist, erlaubt die Gehäuse perfekt ausgerichtet abzusetzen. Ein Koordinatentisch erlaubt das exakte ruhige und zuverlässige Positionieren der Platine unter das Gehäuse und ein Hebelarm an der Vorrichtung im Bohrfutter das Gehäuse um die senkrechte Achse zu drehen bis Pins und Pads exakt angeordnet sind. Saft von der Pumpe und schon fällt das Gehäuse den letzen Millimeter auf die Lötpaste auf den Pads.
Das ist ein preiswertes, qualitativ hochwertiges, zuverlässiges Verfahren um fast alle anspruchsvollen Gehäuse verarbeiten zu können, sprich sauber auf eine Platine zu löten.
Klar ist, dass schöne und einfache Austauschen von gesockelten Gehäusen ist so einfach nicht mehr zu erreichen! So kann ich aber z. B. ein TQFP32 herrlich verarbeiten ohne Entlötlitze und andere „schmutzige Verfahren“ und am anderen Ende auch einen XMEGA im 100 Pin Gehäuse verarbeiten. Mache ich mir aber eine Adapterplatine, dann kann ich mir die neuen Gehäuse beherrschbar machen.
Übrigens gibt es z.B. von NXP sehr schöne sehr kleine ICs die die Pegelanpassung fast transparent machen, siehe unter den I2C Bauelementen nach!
@rp6conrad: Fertige Platinen, z. B Arduino oder XPLAIN, sind ähnlich wie die tollen Produkte bei RobotikHardware.de, eine sehr guter Wahl für viele. Aber jene die bisher sich schnell eine Schaltung auf ein Steckboard oder einer Lochrasterplatine gebaut haben, wollen oder können keine zugekauften Karten einsetzen. Für jene ist das oben geschilderte Verfahren ideal und ich denke schon so ausgereift, das man sich neue Komponenten in neuen Gehäusen auch so erschließen kann, und sei es nur um sich eine Adapterplatine für die Lochrasterplatine zu machen!
MfG
Hellmut
Löten kann man relativ viel. Habe gestern ein TPS40210 Schaltwandler IC im MSOP10 Gehäuse mit einem LS50 Lötkolben (mit 0,8mm Spitze) von ELV gelötet. Als Größenvergleich habe ich eine Streifenrasterplatine dazugegeben. Ein 2tes Bild ist in 35facher Vergrößerung.
MfG Hannes
Hallo 021aet04
Ein schönes und informatives Bild und eine schöne Lötung! Man erkennt deutlich wie alle Pins etwas zu weit links auf den Pads positioniert sind! Und das obwohl du mit deinem Können eine schöne saubere Lötung erreicht hast! Man kann sich vorstellen wie sich das Problem der sauberen Platzierung bei einem Gehäuse mit 100 oder mehr Pins im Abstand von 0,5 mm oder 0,4 mm von Pin-Mitte-zu-Pin-Mitte noch noch verstärkt. Ganz abgesehen von der Zeit. Dann kommt nochdazu, das viele modernen Gehäuse gar keine Pins wie in deiner Abbildung mehr haben, sonder "J" geformte die unter dem Gehäuse sind!
MfG
Hellmut
@Hellmut
Danke fürs Kompliment. Die Positionierung ist gar nicht so einfach gewesen. Habe mit einer Mikroskopkamera gearbeitet. Bis das IC so einigermaßen gepasst hat habe ich es einseitig fixiert. Habe zuerst die Pins mit Lötzinn verbunden und dann mit der Entlötlitze weggesaugt, bis es gepasst hat. Ich werde eine Vorrichtung bauen, damit ich die Mikroskopkamera und eventuell einen Vakuumsauger zum Platzieren montieren kann. Habe noch einige Atmega1280 (TQFP100) zuhause.
Die schlimmsten Gehäuse sind die PGA, LGA,.... (Gehäuse mit Pins an der Unterseite)
MfG Hannes
Hallo Hannes
Zuerst einmal finde ich es toll jemaden zu finden der sich auch mit dem Thema beschäftigt wie man moderne Gehäuse ordentlich platzieren kann.
Hier erstmal ein paar Bilder von der Vorrichtung mit der ich die Ghäuse Aufnehme:
Bild hier
Bild hier
Diese Vorrichtung stammt von der Firma Martin bei München. Sie hat schon alle Elemente die man so braucht.
Ich, da ich etwas älter als du bin habe daran gedacht eine USB Kamera zu verwenden und so das Positionieren über den Bildschirm vom PC visuell kontrollieren zu könne.
MfG
Hellmut
@RP6conrad: Danke für die Links für die xmega Board's.
Wenn der AVR ISP MK2 oder auch der Clone zum Programmieren via AVR Studio funktioniert wäre dieses Problem schon mal preisgünstig gelöst.
Sicher kann man auch Hobbymässig mit 3,3 V Logic arbeiten, nur muß man auch die Peripherie ändern.Auch im Hobbybereich kann man mit 3.3 V oder anderen kleineren Spannung arbeiten
Wenn man etwas mehr Rechenleistung, aber noch ein DIP Gehäuse haben will, ist ein PIC33xxx oder PIC30xxx eine Möglichkeit. Scheint eine relativ aufgergräumte Architiektur zu sein, kein Vergelich zu PIC16... oder so.
@Besserwessi: Ich will jetzt nicht ans "andere Ufer wechseln" .
Will schon bei AVR's bleiben
Im Moment habe ich das RNMega2560 Modul, die
Rechenleistung ist für mich ausreichend. (bisher)
Ich denke an die Zukunft.
Bei der Embedded war auch ein Schwerpunkt auf den farbigen Grafik Displays zu sehen.
Mit meinem S/W (T6963 C) Display kann da nicht mithalten
@rudirabbit: Ich schwanke bei meinem Display-Projekt zwischen einem Arm-Controller mit Android oder einem Xmega und einem FPGA für die Timings und gewisse Graphik-Primitive.
MfG
Hellmut
@Hellmut:
Klingt interessant - Hast du schon einen bestimmten Displaycontroller im Auge ?oder einem Xmega und einem FPGA für die Timings und gewisse Graphik-Primitive.
Mit dem FPGA's habe ich bisher noch keine Erfahrungen gemacht, habe auch keine Programmierumgebung dafür.
mfg
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