Platinenherstellung, wie funktioniert das?

[darwin.nuernberg]

das Beste ict wenn man 2seitig Layoutet , auf der oberen Seite normale bedrahtet Bauteile und auf der unteren Seite, der Lötseite, dann SMD , da muss man dann keine Durchkontaktierunge mehr machen
Gruß

Ja so mache ich das momentan auch, ist immer noch das effektivste.

Eigentlich und auf Dauer nicht praktikabel.

Außedem ist die Deckung zwischen ober und Unterseite herzustellen per Hand leider nicht zuverlässig genug (zu viel Ausschuss).


Wie wird eigentlich einen Durchkontaktierung industriell hergestellt?
doppelseitig und Multilayer (da muss ja noch der Kontakt zu den Zwischenlagen zuverlässig hergestellt werden)

Irgendwie Drucktechnisch oder Galvanisch (WIE?) ???
Bestimmt nicht mit Nieten (auch nicht mit Roboter-bestückung) oder?