Bewährt hat sich bei mir die Methode mit einen sehr dünnen Edelstahlstreifen (so was gibt es als Entlötstreifen zu kaufen) der spitz zugeschnitten ist die Pins zu erwährmen und den Streifen zwichen Pad und Pin zu schieben so das die nicht mehr zusammenpappen können. Das nacheinander mit allen Pins. Mit einen Heisluft-Lötkolben geht das am besten (oder mit Heisluftfön der entsprechend verkleinerte Luftdüse hat).
Am beste zuerst mit Ausbau-Müllplatinen üben.
Hat man damit den Bogen raus bekommt man SMD IC's so von der Platine das beides heil bleibt.
Übrigens funktioniert die oben genannte Drahtmethode mit einen dünnen Widerstandsdraht der kein Zinn annimmt noch besser.