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Thema: Pizza Ofen für Reflow löten

Hybrid-Darstellung

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  1. #1
    Erfahrener Benutzer Roboter Experte
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    Pizza Ofen für Reflow löten

    Hallo Leute

    Bezogen auf diesen Thread:
    https://www.roboternetz.de/phpBB2/ze...d90724dfcd5197
    mache ich mal einen neuen Thread auf.

    Habe jetzt auch so einen Pizzaofen für das SMD löten ausprobiert.

    Meiner hat da oben und unten jeweils zwei Heizelemente und eine Gesammtstromaufnahme von 1200 Watt.

    Habe es jetzt mit so einer Steuerung von Thomas Pfeifer probiert:
    http://thomaspfeifer.net/backofen_smd_reflow.htm


    Ich verwende jetzt da einen Meg8 mit LCD und für den AD die interne Referenz von 2,56V
    Nach einer Idee von Thomas, habe ich jetzt statt einer Diode (als Fühler) zwei Dioden verwendet. (in Serie)
    Dadurch wird die Auflösung höher.
    (Programm in Bascom)

    Das ganze ist aber schon ein bisschen ernüchternd ausgefallen.
    Beziehe mich jetzt mal auf diese Rampen hier:
    http://www.uel.co.jp/filter-reflow.html

    Mein Ofen braucht da ca.:
    von 65 auf 200 Grad ---> 3min und 34sek
    von 200 auf 240 Grad --> 1min und 24sek

    (hatte zuerst 4,15min und 4,30min. Aber da hatte ich aus versehen nur die oberen Heizelemente eingeschaltet)

    Ich frage mich da jetzt, wie genau das mit den Rampen überhaupt mit so einem Pizzaofen (oder Backrohr) werden kann, wenn der Ofen schon so lange zum Heizen braucht.

    In dem Beitrag von Elktor wird es da auch noch mit EEprom zum abspeichern der Werte gemacht und für verschiedene Rampen...


    Ich wollte das ganze auch schon mit einem Grafik-LCD machen....
    (dann sieht man schön den Temperaturverlauf..)

    Aber ernüchternd muss ich heute feststellen, dass ist eigentlich alles umsonst.

    Eigentlich würde ja das eingebaute Thermostat vom Ofen reichen.
    Das geht so bis ca. 250 Grad.
    Die Zeiten vom ersten zum zweiten Temp.-Schritt kann man eh nicht einhalten.
    Da würde es sicher auch genügen, wenn man gleich von 22 Grad auf 240 Grad fährt. Braucht dazu eh lange genug , vielleicht noch 10sek auf 240Grad halten und dann ausschalten.

    Dann erspart man sich den ganzen Hitech drumherum


    Was meint Ihr da so dazu ?

    L.G. Roberto

  2. #2
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    Die Temperturkurve über der Zeit ist schon für die Pizza oder Platinen, nicht für den gesamten Ofen, der wird etwas träger sein.
    Manfred

  3. #3
    Hi erstmal!

    Ich mache gerade ein Reflowofenprojekt an der Uni mit einem Pizzabackofen, der seine Tempkurven zwar speichern kann (ext. EEPROM), die aber über USB auch verändert werden können. Ich verwende einen 500W mini-Ofen und habe durchaus keine Probleme mit den Kurven. Ich hab mal eine Platine hineingelegt und alle 10sec den deckel ganz kurz geöffnet und mit IR-Tempfühler DIE TEMP DER PLATINE gemessen. war mehr als nur im Rahmen von folgendem Vorbild: (PB-Free ist auch kein Prob!)

    http://ww1.microchip.com/downloads/e...tes/00233D.pdf

    Die Rampen und Pausen SIND NOTWENDIG, da die Platine die chance haben soll sich überall gleich stark auf die Preheattemp zu erwärmen. danach wird kurz erhitzt und das Abkühlen sollte auch nicht zu schnell sein, da du sonst einen mechanischen Zug an den Lötstellen hast. Also beachte ein bisschen die Rampen, am besten baust du einen Regler ein. Für 3-4 SMD-Wids mit einem kleinen IC müssts gehn, aber ein Ballgrid oder TQFP mit +40 Haxen wirds unlustig. In der Industrie muss man sogar die Kurven an jeden Print anpassen.

    Edit: Seh grad, bist auch Grazer

  4. #4
    Erfahrener Benutzer Roboter Genie
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    Hi

    hm. Du musst schauen, wie deine Leistung/Liter ist. Bei mir liegt sie z.B. bei über 100W. Je größer desto schneller ist deine Kiste auf Touren.

    Übrigens verwende ich den S202S12 von Sharp (Solid state Relais mit Opto-Eingang, bis 8A) für mein System. Den jucken die paar A nicht, die da durch fließen, und er wird nicht mal handwarm.

    @Manf: Hast du eine Idee, wie man bei lustigen 250 - 350° die Luft in der Gegend rum blasen könnte? Ich Möchte die Heizstrahler abdecken, dass das IR nicht nur die ICs erwärmt.

    VLG Tobi
    http://www.tobias-schlegel.de
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  5. #5
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    Vielleicht gleich mit herunter-geregeltem Heißluftgebläse.
    http://search.ebay.de/search/search....4se&category0=

    Mit einem Metall-Ventilatorblatt ein einer längern Welle müßte man auch in den Ofen kommen können.

  6. #6
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    Hi

    hm mit dem Heißluftgebläse direkt auf die Heizwendel blasen?
    Das wäre auch eine Idee zum Abkühlen!!

    Manf, du bist genial!! PERFEKT!
    Das ist genau die Idee!!
    Jetzt brauch ich nur noch 2 weitere solid state relais...
    (und nen neuen Ofen)

    Haja. Genail.

    VLG Tobi
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  7. #7
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    Hallo

    Wie schnell heizt Ihr den von z.B.:
    Von 20 Grad auf 200 Grad
    von 200 Grad auf 240 Grad ?

    l.G. Roberto

  8. #8
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    Hi

    Robert: Keine Ahnung! Bei mir ist wie gesagt die Wendel ausgefallen.

    Dafür habe ich jetzt vor, Die Wendeln an sich komplett weg zu lassen, und komplett durch ein (oder 2) (von Manf vorgeschlagenes) Heißluftgebläse zu ersetzen.
    Da werden die Heizung und das Gebläse dann separat gesteuert, dann kann man das nachkühlen auch realisieren. Das wäre echt klasse.
    Bis 600°... das rockt.

    Ich wies nur noch nicht, von wo ich die Heißluft einblasen soll. Direkt auf die Platine? Irgendwo sonstwo her....

    VLG Tobi
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  9. #9
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    Hallo Tobi
    Ich wies nur noch nicht, von wo ich die Heißluft einblasen soll. Direkt auf die Platine? Irgendwo sonstwo her....
    Ich würde sagen: seitlich runter..

    Andere blöde Frage:
    Warum baust Du dir eigentlich sowas?
    Praktisch Betrachtungsweise...?

    Wie willst Du dann eigentlich die Platinen bestücken ?
    Lötpaste u.s.w ?
    Original macht man das (glaub ich) die Lötpasta auftragen, mit einer Schablone. Dann Bauteile drauf (mit Maschine) und dann in den Ofen.
    Ich glaube nicht, dass Du es so machst ?!
    Also bleibt nur das bestücken per Hand...

    Ob man dass Löten dann nicht gleich mit dem Lötkolben machen kann ?
    Zumindest die Widerstände u.s.w.

    Wie hast Du dir das so gedacht ?

    l.G. Roberto

  10. #10
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    Hi

    Ja, an seitlich-unten oder oben-mittig-hinten (Richtung schrägunten) dachte ich auch schon. Oben-mittig-hinten gefällt mir besser.

    Naja
    Es gibt viele tolle Sachen in Gehäusen, bei denen das Löten per Lötkolben unmöglich ist (BGA, LGA etc.) oder nur schwer (Finepitch....).
    Der Vorteil von dieser Reflowlöterei ist, dass sich die Bauteile selbst ausrichten und die Paste fast keine Brücken bildet.

    Die Maske kann ich mit der CNC machen
    Bild hier  
    Hier ein LGA16 in 0,3mm Messing.

    Oder man kann die Paste auch so auftragen. Das schöne ist, man ist schneller.

    VLG Tobi
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