Moin,
der Thread ist ja nichtmehr ganz aktuell, allerdings steh ich auch gerade vor dem Problem diese QFN Gehäuse verlöten zu wollen (Beschleunigungssensor von Freescale), weil mir die Beschleunigungssensoren im SO24 Gehäuse zu groß sind.
Wie ist es denn mit dem Heißluftföhn? Pads gut mit Flussmittel benetzen, Lötpunkte/kügelchen dran und mit auf die Platine drücken, dann Fön mit 300°C dran.
Klappt das auch? Auslöten sollte klappen. Machen die ICs das auch mit (thermische Überbelastung)?
Normaler Backofen mit 250°C wird ja kaum reichen, ausser zum Vorwärmen. Brauch ich unbedingt Lötpaste (schweineteuer) oder reicht normales Lot?