ZitierenAllenfalls unter dem Stichwort "dead bug" (... am Rücken liegend ... Beinchen hoch ...) hatte ich etwas gefunden. Würdest Du bitte mal kurz erläutern, was Du damit meinst? Danke.Zitat von Besserwessi
Ich durfte Freitag 2 AD-Wandler von AnalogDevices verlöten, im 10-pin MSOP (Micro Small Outline Package), hat einen Pinabstand von 0,5mm und demnach von zwischen den Pins etwa 0,2mm Luft. War schon froh, dass ich es so genau ätzen konnte. Ich habe die Pads erst verzinnt, dann glattgezogen (alternativ chemisch verzinnen), mit dem teuren Flussmittel von Reichelt die Pads bestrichen. Dann kam das Schwerste, das saubere Ausrichten. Dann einen Punkt mit etwas Zinn an der Kolbenspritze festlöten und den rest mit einer Menge Zinn überziehen, sodass Brücken entstehen. Dann hab ich meine Entlötlitze noch mit Kolophonium aus der Dose getränkt und den Überschuss abgezogen. Saubere Arbeit, kein Problem. Einmal musste ich nochmal mit der Litze ran, weil unter den Beinchen noch eine Brücke war.
Für ein SO16 Gehäuse von nem RS232 Wandler hab ich dann doch mal meine teure Hohlkehlenlötspritze benutzt. Die kostet ca 15€ und hat halt ne kleine Wanne unter der Spitze. Mit Zinn gefüllt, Pads einmal mit Flussmittel benetzt, IC ausgerichtet und festgehalten, und einmal mit der "Wanne" über alle Pads gestrichen. Sofort wunderbare Lötstellen und keine Brücken.
Allenfalls unter dem Stichwort "dead bug" (... am Rücken liegend ... Beinchen hoch ...) hatte ich etwas gefunden. Würdest Du bitte mal kurz erläutern, was Du damit meinst? Danke.
Ciao sagt der JoeamBerg
Die dead bug methode ist eine Art um Prototypen ohne ätzen einer platine aufzubauen. Die Methode eignet sich auch für HF-Schaltungen die sonst schwierig ohne platine zu realisieren sind. Der Name kommt wohl daher, das die Ics (Käfer) mit den beinen nach oben auf die eine Platine geklebt (z.B. Heißkleber, Sekundenkleber oder doppelseitiges klebeband) werden.
Meistens hat man eine Platine mit durchgängig Kupfer und dient als Massefläche (GND). Man kann aber auch Streifenraster nehmen. Die Verbindungen werden dann mehr oder weniger als Freileitungen gelegt, nur die nach Masse halt zur Platine. Als Leitungen kann man Fädeldraht oder blanken Kupferdraht nehmen.
Wenn man extra mechnische Stützen braucht, nimmt man große SMD Widerstände (z.B. 10 MOhm als Form 0805 oder 1206) oder kleine Keramikkondensatoren gegen GND, einfach als Abstandshalter. Dadurch vergißt man auch die Enkoppelkondesatoren nicht so schnell.
Wie dicht die Pins dann bein IC sein dürfen hängt fast nur noch von den Lötkünsten und der ruhigen Hand ab.
... also ich nutze ein Flussmittel von Farnell .. hält ewig, weit länger als die Haltbarkeit behauptetSprize mit grüner Kanüle und gut is .. Vorteil, ist Gel und wird erst unter Hitzeeinwirkung flüssig.
http://antennenkoppler.de/doku.php?id=smdloeten hab ich das Ganze mal beschrieben. Wer mal smd-Löten geübt hat wird nie wieder Draht biegen wollen und bohren
Viel Erfolg!
Ich kann mir keine Signatur leisten - bin selbständig!
Ich hab den "FL88" von Reichelt und bin sehr zufrieden. Hält ausserdem auch relativ ewig *g*
Ja, ich habe auch aus Faulheit mit SMD angefangen, auch weil mir meine Hartmetallbohrer zu teurer sind und ich mir nicht leisten möchte, die mit ner Akkubohrmaschine zu schreddern.
Ich mag das Kolophonium sehr, wenn es um große Flächen geht, allerdings find ichs nicht gut, dass es nen harten Belag hinterlässt (wenn man es nicht in Alkohol löst), das ESDYN Flussmittelgel von Reichelt hat das nicht und ist, eben wie vajk sagte, ein Gel, super aufzutragen, schmilzt unterm Lötkolben, hinterlässt kaum Reste.
Ich habe mir jetzt bei Reichelt die Bungard-Nieten gekauft, damit lassen sich hervorragend enge Durchkontaktierungen machen, und auch Bauteile wie Elkos super von oben kontaktieren. Ein weiteres Experiment wird sein, die 0,5mm dicken Platinen von Bungard als Sandwich zu verbauen. So hätte man vernietete 4 Lagen, 2x doppelseitig mit 0,5mm Stärke, Kontakierungen von einer Ebene auf die nächste oder die beiden Außenebenen mittels Nieten, dazwischen noch eine Isolierschicht, zb Lack, Laminat oder ein Gewebe. Mal sehen was das wird.
hi,
unmöglich ist das sicher nicht -> aber 100% Garantie hast halt keine obs klappt.
Wichtig ist es bei den teilen mit viel Flussmittel (am bessten Gel) Arbeiten.
Bei uns im Musterbau werden mlf gehäuse oft von Hand verlötet. Wer das GND Plane (unten das große Viereckige braucht z.b. bei Schaltreglern hat nen anderes Problem), Wer nur die Pins braucht kann sie so Löten -> ist klar keine Serienlösung aber für Muster geht das allemal.
Das Wichtigste ist die teile Sauber zu Setzen, dass das Decal vom Layout längere pins hat (also etwa 1mm über das Bauteil rausstehen).
Dann geht es mit etwas geschick gut.
Von Hand:
1. Leiterplatte sauber machen
2. Bauteil Setzen (achten dass es Zentrisch ist)
3. Bauteil Heften (eine seite ankleben)
4. Kontrollieren dass Bauteil noch Zentrisch ist.
5. Gegenüberligende Seite verlöten mit viel Flussmittel
6. Andere Seiten löten
7. Microskop nehmen und jeden Pin ansehen ob das Zinn unten reingezogen hat.
8. Hoffen -> Einschalten -> Testen.
Mit Paste von Hand:
1. Alles Sauber mit Paste versehen (Achtung hier ist wichitg die Paste sauber zu Dosieren)
2. Bauteil Setzen
3. Schauen dass es grob Mittig ist (Das Zinn zieht das Bauteil noch etwas nach)
4. In Ofen und hoffen das es Sauber Rauskommt.
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