- 12V Akku mit 280 Ah bauen         
Seite 2 von 4 ErsteErste 1234 LetzteLetzte
Ergebnis 11 bis 20 von 37

Thema: SMD-Bestückung II

  1. #11
    Neuer Benutzer Öfters hier
    Registriert seit
    22.02.2007
    Beiträge
    13
    Anzeige

    Powerstation Test
    Viel bessere Lösung gefunden - es gibt ein Breakout Board:
    http://www.sparkfun.com/commerce/pro...roducts_id=692

    Ich werde am Wochenende einen ganzen Stapel Zeug bei denen bestellen. Wenn jemand auch was haben will, bitte melden (zwecks Versandkosten aus USA sparen) - ich poste das gleich noch als extra-Thread im Elektronik-Forum.

    Gruß,
    chris

  2. #12
    Erfahrener Benutzer Roboter-Spezialist
    Registriert seit
    11.12.2006
    Beiträge
    210
    äh, was ist denn ein "Lötbommel"?

  3. #13
    Erfahrener Benutzer Begeisterter Techniker
    Registriert seit
    09.02.2005
    Ort
    München
    Alter
    39
    Beiträge
    389
    Wenn du auf einem Pad Lötzinn verteilst entsteht doch so nen art Kuppel(Oberflächenspannung von Zinn), das ist ein Lötbommel. Wusste nicht wie ich sonst hätte nenen sollen

    MfG Matthias

  4. #14
    Erfahrener Benutzer Roboter-Spezialist
    Registriert seit
    13.09.2005
    Ort
    am Bodensee
    Beiträge
    217
    Hi,

    also mir scheint du meinst ein MLF / QFN Gehäuse.

    Bild hier  

    Da wäre ein Sockel kost auch nur knappe 200€ das Teil (hab hier einen rumliegen :P)

    Ich geh davon aus das du so ein Bauteil hast

    Bild hier  

    Die Mittlere Fläche ist normal nicht "nur" zum Mechanichen halt sondern normal auch zur Kühlung (was bei einem Beschleunigungssensor nicht all zu Relevant ist)

    ein BGA hätte "Balls" -> Bällchen aus Zinn über den Kompletten Gehäuseboden verteilt.

    Bild hier  
    Bild hier  

    MLF // QFN kannst du von hand mit etwas Übung sowie Flussmittel Gut Löten(wenn du das Center Pad nicht benötigst)!

    Verzinne ein Pad (nicht zuviel Zinn)

    Setze den MLF ´(erhitzen des Pad's und aufsetzen des MLF )´

    Löte die Restlichen Pin's an -> Keine Angst. Du kannst fast keine Brücken reinkriegen. Bei einem MLF einfach viel zinn hin bis alles Benetzt ist falls eine Brücke hast einfach Flussmittel nachgeben und mit dem Lötkolben wegziehen.

    Habe MLF // QFN's schon oft Gelötet .. ohne Probleme und auch Sicher (wird bei Mustern auf in der Firma von uns so gemacht)

    ein BGA von Hand löten // allein das Setzen ist schwer -> aber auch Machbar nur muss man diesen etwas Föhnen.

    ich hoffe ich konnte dir ein bisschen Weiterhelfen,

    mfg

    bluelight_electronic

  5. #15
    Erfahrener Benutzer Roboter Genie
    Registriert seit
    17.08.2004
    Beiträge
    1.065
    Moin,
    der Thread ist ja nichtmehr ganz aktuell, allerdings steh ich auch gerade vor dem Problem diese QFN Gehäuse verlöten zu wollen (Beschleunigungssensor von Freescale), weil mir die Beschleunigungssensoren im SO24 Gehäuse zu groß sind.
    Wie ist es denn mit dem Heißluftföhn? Pads gut mit Flussmittel benetzen, Lötpunkte/kügelchen dran und mit auf die Platine drücken, dann Fön mit 300°C dran.
    Klappt das auch? Auslöten sollte klappen. Machen die ICs das auch mit (thermische Überbelastung)?
    Normaler Backofen mit 250°C wird ja kaum reichen, ausser zum Vorwärmen. Brauch ich unbedingt Lötpaste (schweineteuer) oder reicht normales Lot?
    ...

  6. #16
    Erfahrener Benutzer Roboter Genie
    Registriert seit
    06.11.2006
    Beiträge
    1.078
    Hallo
    Per Heißluft wird normalerweise auch mit Automaten gelötet.Allerdings sollten Temperatur und Zeitdauer genau eingehalten werden. Weiterhin ist das Flußmittel ein entscheidener Faktor um anständige Lötstellen zu bekommen. Backofen geht auch. Wichtig ist dabei das richtige Lötprofil, sprich Vorwärmzeit , Lötzeit und Abkühlzeit sowie die dazugehörigen Temperaturen einzuhalten.

    Mit freundlichen Grüßen
    Benno
    Wo man nicht mit Vernunft handelt, da ist auch Eifer nichts nütze; und wer hastig läuft, der tritt fehl.
    Ein König richtet das Land auf durchs Recht; wer aber viel Steuern erhebt, richtet es zugrunde

  7. #17
    Erfahrener Benutzer Roboter Genie
    Registriert seit
    06.11.2006
    Beiträge
    1.078
    Hallo
    http://www.reflow-kit.de/rkde/

    Mit freundlichen Grüßen
    Benno
    Wo man nicht mit Vernunft handelt, da ist auch Eifer nichts nütze; und wer hastig läuft, der tritt fehl.
    Ein König richtet das Land auf durchs Recht; wer aber viel Steuern erhebt, richtet es zugrunde

  8. #18
    Erfahrener Benutzer Begeisterter Techniker
    Registriert seit
    29.01.2005
    Alter
    52
    Beiträge
    294
    Hi Leute,

    noch ein Tipp für die Massefläche unter den ICs:

    Eine Bohrung unter dem IC vorsehen und dann Lötzinn reinschieben und mit dem Lötkolben erwärmen.

    Natürlich gibts da auch die gefahr von Kurzschlüßen wenn mans Übertreibt.

    Habe ich aber auch schon gemacht und es funktioniert.

    Sollte die Fläche für die Masse sein, dann gehts nur so.

    Sollte die Fläsche zwecks Wärmeabfuhr sein, dann gibts auch diverse, nichtleitende und selbstaushärtende Klebstoffe genau für den Zweck. Das Zeug ist aber teuer. Da ich shcon eine ganze Weile aus der Professionellen Bestückung raus bin (5 Jahre sind eine ewigkeit in dem Bereich) weis ich auch keinen Lieferanten mehr..

    Gruß Dnerb
    Das Gegenteil von "gut" ist "gut gemeint"!

  9. #19
    Erfahrener Benutzer Roboter Genie
    Registriert seit
    17.08.2004
    Beiträge
    1.065
    mh wenn man das Pad in der Mitte unbedingt braucht, ist das ein sehr guter Tip, danke.
    Habe gestern die Bauteile bekommen und musste schon etwas schlucken. ich dachte eigentlich,dass ich irgendwie doch noch von der Seite ran komme, aber da geht ja garnichts mehr.
    Ich hab schon des öfteren diese SMD-Paste gesehen, aber als Low-Cost version. Kennt da jemand eine Marke oder Bezugsquelle?
    Ausserdem Suche ich noch ein ordentliches Flussmittel, ich benutze zur Zeit Kolophoniumspray (Kontakt Chemie Lötlack SK10) und Elektronik-Löt
    ...

  10. #20
    Erfahrener Benutzer Robotik Einstein
    Registriert seit
    06.02.2005
    Ort
    Hamburg
    Alter
    38
    Beiträge
    4.255
    Bügeleisen wär auch noch ne Option fürs MLF Löten. (und auch zum Entlöten von SMD-Teilen aller Arten) Ist zumindestens besser als Heißluftföhn, weil die Hitze nur von unten an die Pads kommt, und nicht das gesamte Gehäuse von oben durchgeheizt wird.

Seite 2 von 4 ErsteErste 1234 LetzteLetzte

Berechtigungen

  • Neue Themen erstellen: Nein
  • Themen beantworten: Nein
  • Anhänge hochladen: Nein
  • Beiträge bearbeiten: Nein
  •  

Labornetzteil AliExpress