Hallo,

da gibt es unterschiedliche Techniken...
Einige Tragen auf die ganze fläche auf.
Ein Hin und herbewegen stellt sicher, dass die Löcher b eim
Galvanisieren durchströmt werden.

Wenn man eine schon Fotobeschichtete Platine verwendet, könnte man
sie so entwickeln, dass die Vias Freigelegt sind. Somit werden nur die Löcher und das "Lötauge" Galvanisiert. Das spart wiederum Material und
Chemie.

Das Kupferbad ist sauer glaub ich...