Zitat Zitat von xunwichtig
... n Tastkopf verlohren ... .. also .. das is mir auch noch nicht passiert, zumal er immerm am oszi klemmt
Den HF brauch ich nicht so oft aber sinnigerweise genau dann wenn ich den gerade verliehen habe.


Hab jetzt meine entwicklungs umgestellt auf: belichtung:2:00 ... entwicklung: 1x 5sek. + 2x 10sek. mit jeweils zwischenliegenden spülungen .. die ergebnisse lassen sich sehen ... also.. hab keine unterätzungen mehr drin, bis jetzt (5 Platinen) bei der selben Ätzlösung ..

allerdings brauch ich dennoch 13:30 fürs ätzen ... und, irgend wie ändert sich das auch nicht wirklich ...
Ich bin nochmal das ganzte Topic in Ruhe durchgegangen und da ist ein Punkt der mir schon vorher aufgefallen ist.

Deine Ätznatronkonzentration (NaOH) und die Belichtungszeiten.

Du rührst 10-15g auf 0.5L an und unbd entwickelst bei hohen Temperaturen.
Das ist in meinen Augen viel zu viel und zu hoch.
Du hast bei der Konzentration und Temperatur kaum die Chance die Richtige Zeit zu finden (Rein,Zeit-Start,Raus,Abspülen,Zeit Stop).
Ein Zwei Sekunden verzögerung reicht schon für Schrott.
Je höher die Temperatur desto schlechter für feine Strukturen.

Ich dosiere 10g auf 1L (Also 5 auf 0.5L usw.Je nachdem wieviel man gerade braucht.Das NaOH ist schnell erschöpft und hält sich an der uft nicht lange daher werf ich es meist weg) und entwickle bei 25° (Zugegeben,im Hochsommer ein Problem).
Da kann ich die Platine ganz gemütlich ne Minute drin lassen.

Anschließend Spülen.(Die Finger dürfen vorsichtig nachhelfen)
Sollte noch bedarf fürs Nachentwickeln sein weil der Lack nicht vollständig von den Belichteten Stellen runtergeht dann kann ich ohne Probleme 20-30 Sekunden nachgeben.
Bei Raumtemperatur wiedersteht der Fotolack bis zu 4 Minuten.

Man sieht wie gesagt wann Belichtung und Entwicklung stimmen.
Bei den meisten Produkten verfärbt sich der Fotolack an den Belichteten Stellen violett.
Der Lack hängt nach den Spülen nur an den Stellen wo das Kupfer stehen bleiben soll als Klare Struktur.(Relief)
Nirgends anders.


Würde der Lack dennoch als dünne Schicht auf den wegzuäzenden Stellen kleben dann muß sich das NaPS erst da hindurch arbeiten und da die Lösung überall gleich äzt löst du die Bereiche ,die stehen bleiben sollen ebenfalls langsam an.
So kann es passieren das du diese mit äzt bzw. anäzt was bei feineren Strukturen schon das Aus bedeutet.

Ich kann mich auch irren und das Entwickeln klappt bei deiner Konzentration und Temperatur einwandfrei aber das wäre für mich eine recht Plausible Erklärung für die lange Ätzzeit.

Woher hast du eigwentlich die kurzen Zeiten,hohen Konzentrationen und Temperaturen ?
Nur mal so aus neugier.


Zur Belichtungszeit:

Wie gesagt,die Belcihtungszeit ist individuell abhängig von dem Aufbau und Leuchtmittel.
Da hilft am Ende nur ein Teststreifen mit Stufenweiser Belichtung um an den richtigen Wert zu kommen.



PS:
Ich würde am liebsten mal selber an deiner Anlage arbeiten weil man direkt vorort mehr sieht aber das geht ja nicht.
Deswegen sorry wenn ich etwas hin und her springe.