Hallo,
Was geht eigentlich besser um eine Platine herzustellen? Die Büglemethode, oder Das Belichten der Platine mit UV-licht?
Schon mal im Vorraus danke für eure Antworten
Mfg Kilian
Hallo,
Was geht eigentlich besser um eine Platine herzustellen? Die Büglemethode, oder Das Belichten der Platine mit UV-licht?
Schon mal im Vorraus danke für eure Antworten
Mfg Kilian
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Hallo
Hängt von den eigenen Möglichkeiten und Ansprüchen ab.
Wenn Du Leiterplatten mit feinen Strukturen oder 2-seitige machen willst kommst Du an der Belichtungsmethode nicht vorbei.
Mit einem Tintendrucker und entsprechender Folie geht das recht gut.
Schaffe so Strukturen bis 0.15 mm und Vias mir 0,8 Durchmesser und 0,3 Loch. Aber für den Anfang braucht mam ja noch nicht so weit herunterzugehen ist nur ein Beispiel was mit diesem Vefahren (mit Erfahrung natürlich) erreichbar ist. Wenn Du vor hast zukünftig auch komplexere Projekte anzugehen macht es Sinn sich gleich mit der Belichtungsmethode zu beschäftigen.
Die Bügelmethode stösst schnell an die Grenzen, dafür kann mann wenn man beim Übertragen Mist gebaut hat das wieder korrigieren.
Wenn Du nur aller Jubeljahre ne Platine ohne viel SMD oder Minibauteile machen willst reicht die aus.
Hallo,
Hmm, also ich möchte jetzt nicht grad ne Platinenfirma aufmachen und meine Leiterbahnen reichen mir völlig, auch wenn sie 2mm durchmesser haben. Aber wenn man damit wirklich bessere Ergebnise bekommt, dann fange ich mit der UV-Mehode an.Hängt von den eigenen Möglichkeiten und Ansprüchen ab.
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Mache das immer wie ichs hier beschrieben hab:
funktioniert echt gut... nur Bilder muss ich irgendwann noch in diese Anleitung einfügen^^
http://bust.bbergt.de/readarticle.php?article_id=1
Hoffe es hilft dir.
Es hilft mir auf jeden Fall! Vielen dank für die Antwort!
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