ATmega - Unterschied SMD <-> DIL

[Foooob]

Hallo

Weil mir ein Mega32 von der Pinanzahl nicht mehr ausreicht und ich keinen Platz für einen 2. habe will ich einen Mega64 verwenden. Der ist im TQFP64 Packet. Das löten dürfte ich schon hinbekommen

Was mich viel mehr interessiert...in welcher Hinsicht unterscheiden sich die Megas im DIL Gehäuse (Vgl. Mega32) und die im TQFP Packet (Vgl Mega64) hardwaremäßig? Alles gleich? Oder Hat der Mega64 hinsichtlich der Verdrahtung (Reset an 47kOhm Widerstand) irgendwelche Sonderwünsche?

[uwegw]

Da ist eigentlich kein Unterschied. Der Chip selbst ist gleich, er wird nur in unterschiedliche Gehäuse eingegossen.

EDIT1: gut, kleiner Unterschied: TQFP hat mehr VCC/GND-Pins, und die IOs sind in gewissen Grupperungen nicht ganz so stark belastbar, siehe datenblatt.
EDIT2: Da du ja keinen M64 in DIL (den gibts ja gar nicht) durch einen TQFP ersetzen willst, ist EDIT1 quasi hinfällig...

[Foooob]

Vielen Dank!
Na dann steht dem ja nichts mehr im Weg
Die Belastbarkeit der Pins ist für mich unwesentlich, da alle I/O Pins praktisch nicht belastet werden.

[Marco78]

Ich glaube "kleinere" Megas haben als SMD auch mehr ADC's.
Sieht man im Datenblatt aber schon auf den ersten Seiten, ob es so ist.

[Foooob]

Genau so ist es auch!
Sie haben auch mehr PWM-Ausgänge was ich sehr begrüße

Im Grunde genommen haben sie einfach mehr von allem