Hallo
Habe mir heute den VNH2SP30 Motortreiber bis 30A gekauft. Wie kann ich nun die unterseite dieses Chips löten oder reicht das wenn ich dort nur Wärmeleitpaste drauf mache? oder gibts da andere Tricks.
Kommt drauf an wie du die Kühlung realisiert hast,Also wie die Unterseite aussieht.
Wie willst du die Abwärme wegleiten ?
Ausschnitt in der Platine und Kühlkörper ?
Durchkontaktiertes Feld zur Ableitung ?
Kupferfläche die Seitlich ausgeführt ist ?
Garnix ?
Gruß
Ratber
ich habe halt die Platine von Robotikhardware. Kühlung wollte ich durch einen Kühlkörper auf der Oberseite lösen. Aber ich brauche ja auch einen el. Kontakt zwischen der Platine und der drei Flächen auf dem Chip oder nicht? reicht das wenn ich ihn nur auf die Platine auflege?
der el. Kontakt dieser Flächen wird im Datenblatt nicht beschrieben, ist also nicht notwendig.
Es exestiert allerdings eine leitende Verbindung mit den relevanten Pins.
in dem Artikel hab ich auch ein wenig die Handhabung mit dem chip beschrieben, z.B. die Kühlung.
https://www.roboternetz.de/phpBB2/dl...le&file_id=236
Gruß Stupsi
Ne ?Zitat von stupsi
Schau nochmal "mit" Brille ins Datenblatt unter "Figure 3"
Gruß
Ratber
Schau nochmal "mit" Brille ins Datenblatt unter "Figure 3"
Hi Ratber ,
ich muss hier Stupsi recht geben, im Datenblatt wird nicht von einer Lötverbindung gesprochen, auch nicht unter FIg.3. Ich denke das hast du falsch interpretiert, unter Fig.3 wird lediglich das SIgnal beschrieben das auf der Kühlfläche liegt.
Bei vielen To220 Bausteinen (Transistoren/FET´s) liegt auch ein Signal auf der Kühlfläche, dennoch wird niemand herkommen und das verlöten wollen!
Nein, die Fläche dient lediglich zur Kühlung und da sollte eine Wärmeleitpaste oder Wärmeleitkleber genutzt werdem. Die Platinenflächen dienen zur Kühlung, allerdings sollte man deren Wirkung nicht überschätzen, bei längere Belastung über 10A sind schon Kühlkörpe roder gar Lüfter angebracht. Ein paar Sekunden 25A und ansonsten max. 10A dagegen sind erfahrungsgemäß mit Platine machbar. Dennoch würde ich empfehlen, wie bei RN-VNH2Dualmotor vorgesehen, den Temperatursensor zur Überwachung der Platinentemperatur zu nutzen.
Für die Stromzuführung reichen die Pin´s durchaus, man muss nur mit dicken Leiterbahnen so na wie möglich an die Chip Pin´s.
Gruß Frank
@Frank
ch muss hier Stupsi recht geben, im Datenblatt wird nicht von einer Lötverbindung gesprochen, auch nicht unter FIg.3. Ich denke das hast du falsch interpretiert,
Hmm,Ein Argumentieren mit Allgemeinen Limmits der Gehäuseform würde vermutlich nix bringen also versuche ich es mal mit einer verschmitzten Fragestellung.
Du würdest also ohne mit der Wimper zu zucken und ohne dir irgendwie weiter was dabei zu denken im Ernstfall die Maximalen 30A Dauer bzw. 70A Impuls nur durch die Pinne 3 und 13 (Vcc) schicken ?
Da kommt dir kein Gedanke daran das der Querschnitt der Anschlüsse vieleicht etwas eng ist und gewisse Probleme bereiten würde ?
Ein Blick ins Datenblatt zeigt das die jeweils ca. 0,35x0,5mm=0.175mm² also zusammen 2x 0.175mm²=0.35mm² haben.
Da kommt dir überhaupt kein Gedanke ?
Es steht nicht direkt im Datenblatt des VNH2SP30,d gebe ich dir recht,aber allgemeine Limmits der Gehäuseform sind ebenfalls einsehbar und sollten im Wissen mit verankert sein.
Dazu das nötig Wissen das man beim Umgang mit der Elektrizität haben sollte.
Im Datenblatt ist,überspitzt gesagt,schließlich auch kein Elektronikkurzus enthalten der einem den Umgang mit dem Teil zeigt.
Auch ist da nix enthalten was einem sagt das man den Chip nicht biegen sollte.
"Steht nicht im Datenblatt" heißt nicht das es das nicht gibt und das man es nicht berücksichtigen sollte/muß (Fallabhängig)
Ich kenne auch keine Anleitung oder Technische Beschreibung zb. eines Heerdes oder eines Heizlüfters wo drinn steht welchen Querschnitt die Zuleitung haben sollte oder das die Absicherung auch entsprechend ausgelegt sein sollte.
Jedenfalls wäre das eine Ausnahme.
Da steht meist nur xxV/xxA die Leistung und sonst noch ob 1 oder 3 Phasen.Weiter nix.
Oder andersrum als Fangfrage:
Warum nimmt der Elektriker für einen handelsüblichen Heerd nicht 3x1.5mm² als Zuleitung ?
Nein,keiner ?Bei vielen To220 Bausteinen (Transistoren/FET´s) liegt auch ein Signal auf der Kühlfläche, dennoch wird niemand herkommen und das verlöten wollen!
Zwischenfrage:
Hast du ein KFZ (PKW,LKW,Reise/Personen-Bus) ,einer Europäischen Marke (Andere gibts auch aber die Pflücke ich jetzt nicht auseinander) das relativ modern ist (Unter 10 Jahre alt) ?
Wenn ja,dann hats du etliche Schaltungen im KFZ wo genau das gemacht wird.
So konkret aus dem Gedächtnis kann ich dir beim BMW die Benzinpumpe ,Die Heckklappe und das Cabriodach (Wenn vorhanden) nennen die genau das haben und das schon seit über 10 Jahren.
Woher ich das weiß ?
Nun ich Arbeite in einem Betrieb wo diese Schaltungen hergestellt werden.
Fast täglich spielt das Thema eine Rolle mit und ich kann dir auch mal Biilder raussuchen die Zeigen was passiert wenn diese Leitende Verbindung mal nicht sauber gelötet ist.
In Kurzform:
Es gibt entweder weniger spektakuläre Termische überlastungen in denen das Material leidet (Wegschwimmmende Bauteile) und Optisch und Geruchsmäßig effektivere Situationen wo der Strom sich einen zerstörerischen Weg sucht und Platine,Bauteil (H-Brücke) angreift.
Natürlich gibt es unmengen an Kombinationen von beidem.
Zb. Wegschwimmende Bauteile die dann einen heftigen Kurzen verursachen.Sieht auch nett aus.
Bei ner deffekten Heckklappe geht das noch aber schon ein Cabriodach ist schon ärgerlich und eine so ausgefallene Benzinpumpe ist dann weniger lustig für den Endkunden,Kunden (Automobilhersteller] und damit auch uns da Rechtliche Konsequenzen drohen wenn wir rumschlampen.
Ich kann dir aber auch gerne eine Schaltung nennen die du selber kennst.
Nämlich die hier beschriebene RN-Power 1
Schau dir mal das Layout genauer an,da sehe ich das die von dir angesprochene Kühlfläche zum jeweiligen Motor- bzw. Versorgungsanschluss geht (Seite 8 Letztes Bild).
Warum ist das dort gemacht worden wenn es nicht nötig ist ?? (Ja das doppelte Fragezeichen ist ausdruck meiner Ironischen Fragestellung)
Vcc geht auch über die Kühlfläche an die Anschlussklemmen,dier übrigens doppelt ausgelegt sind also ob der Entwickelr doch weiß warum
Bei Out-A und B gehen ebenfalls die Kühlflächen Elektrisch zu den Jeweiligen Shunts.
Layoutmässig wäre es kein Problem gewesen diese Flächen von den Leitern getrennt zu halten.
Zwischendurch meine ich gerade zu bemerken das nur Vcc als Kühlfläche auf die andere Seite geführt wird und Out-A/B nicht.
Irre ich da ?
Wenn nein:
Warum ist das so gemacht worden ?
Um es mal kurz auf einen einfachen Nenner zu bringen:
Wenn der Querschnitt NICHT durchgängig stimmt dann gibt es verluste und bei Schaltungen die nicht mit konstanten Strömen arbeiten wirkt sich das noch stärker aus.
Ich will das aber jetzt nicht auch noch auseinanderziehen.
Der Test is schon lang genug und ich bin noch nicht wieder ganz auffem Damm.
Klar,bei niedrigen Strömen die noch weit genug vom Limmit liegen,wie hier oft gegeben, merkt man da nix von und es its dann auch verschmerzbar aber wenn man dann mal rangeht dann schlägt die Physik gnadenlos zu.
Das soll jetzt keine Kriegserklärung sein aber ich möchte das wenigstens halbwegs richtigstellen.
So einfach wie dargestellt ist die Thematik nun auch nicht.
Mir ist auch klar das eine Kühlung über das Chassis bei den üblichen Anwendungen hier meist nicht in Frage kommt also ist die Kühlung (Wenn nötig) über die Gehäuseoberseite schon ok.
Ich habe lediglich drauf hinweisen wollen das diese Kühlung beim Leistungslimmit des Chips so nicht mehr ausreichen wird.
Da spielt der Thermische Widerstand der Gehäuseoberseite nicht mehr mit.
Das gleiche gilt für die Ströme wie ich oben schon angesprochen habe.
30A über 2x 0.127mm² läst schon jedem einfachen Elektriker die Haare zu Berge stehen.
Die üblichen Übergangswiderstände an Kontakten und durch das Lot lasse ich jetzt mal bewust weg sonst ufert das noch aus.
Ich weiß,das gemeine ist das die Schaltung erstmal läuft aber die Wirkung dieses Engpasses zeigt sich erst viel später.
Man kann in einzelfällen damit leben aber wenn man schon das Thema anschneidet dann sollte man auch ganz drauf eingehen.
So,und nur erstmal was Futtern.
Lange Texte machen Hungrig =D>
PS:
Tu mir den gefallen und leg jetzt nicht jedes Wort auf die Goldwaage wie das hier so einige Spezis können.
Da verliere ich schnell das Interesse.
Der Text da oben ist als Ganzes zu nehmen.
Die Angegebene Beispiele sind auch nur Beispiele um die jeweilige Richtung zu unterstreichen und geniessen kein Anrecht auf Vollständigkeit.
Gefundene Schreibfehler gehören dem Finder und können bei Ebay vertickert werden
Mahlzeit.
Gruß
Ratber
Ratber hat Recht!
Die unterseitigen Kühlflächen sind idR zum Verlöten gedacht, auch bei den TO263 genannten SMD-TO220ern ist das die Regel, habe gestern selbst ein paar davon (MOSFETs auf Mainboard) gelötet. Bei diversen Leistungs-ICs (habe hier zB. MOSFET-Brücken im TSSOP56, die sich nur über die Kühlfläche auf der Unterseite kühlen lassen) ist das auch üblich.
Dafür ist mir das Thema viel zu wichtig und ich freue mich über Information und Erfahrung die hier weiterbringen.Tu mir den gefallen und leg jetzt nicht jedes Wort auf die Goldwaage wie das hier so einige Spezis können.
Man soll also die Hauptstromwege über große Querschnitte anschließen, klar, immer so gut wie möglich.
Wie lötet man am besten die Pads, in einer Durchkontaktierung? welche optimale Größe? Oder besser von der Seite?
Nach dünnem Vorverzinnen und andrücken? Geht es dann auch ohne Lötpaste -"Stanzlinge" (Matritzen).
Es gibt da beispielsweise einen Power MOSFET MTB75N06 mit einem Pad und recht dünnen Beinen (D²PAK). In einem davon wird dann auch eine gute Stromdichte herrschen, ist der Fall vergleichbar?
http://pdf1.alldatasheet.co.kr/datas.../MTB75N06.html
Manfred
Die Stromdichte im Beinchen wäre etwa
im Mittel 75A / 0,385mm² = 200 A/mm²
maximal 75A / 0,235mm² = 320 A/mm²
Erstmal Danke für eure Antworten.
Da ich einen Scheibenwischermotor dran habe der max 3A zieht denke ich, dass ich nur Wärmeleitpads oder Paste rein schmieren. Ich könnte aber auch drei Löcher in die Platine bohren, dann den Chip anlöten und dann von hinten ein wenig Lötzinn reinlaufen lassen. Dann hätt ich die el. Verbindung und auch thermische Verbindung. Dass die 30A nur über die 2 Pins laufen sollen kam mir auch ein bischen spanisch vor. Ich kenn mich mit Lötpaste nich so gut aus aber hält die den Temperaturen stand?
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