Dank eines neuen Fertigungsverfahrens gelang es den Texanern die Anzahl an Chips pro Silicon-Wafer zu verdoppeln - die Größe der Halbleiter also nochmals zu halbieren. Damit gelänge TI die Produktion von 30 Prozent kleineren Chips als Intel sie für die 45 Nanometer Generation angekündigt hatte.

Durch das Immersionverfahren gelang es TI somit laut eigenen Angaben einen Chip mit nur 0,24 Quadrat-Mikrometern Grundfläche zu fertigen - der Hälfte der aktuellen 65-Nanometer-Chips. Dabei sollen die kleineren Brüder bis zu 30 Prozent mehr Leistung bringen und auch noch bis zu 40 Prozent weniger Energieverbrauch aufweisen. Für den Einsatz in Handys und Notebooks ein großer Schritt in Richtung Leistungsoptimum.

Weiterlesen hier


Quelle:
http://www.onlinekosten.de/news/artikel/21547