Leiterplattendurchbrüche werden entweder im Layer "Dimension" oder im Layer "Milling" mit hilfe des Befehls "wire" eingezeichnet. Danach solltest du in diesem Ausschnitt Polygone mit folgenden Layern einzeichnen: Layer "tRestrict", "bRestrict", "vRestrict" sowie "tKeepout" und "bKeepout"

die ersten drei Layer sorgen dafür, das du in deinem Ausschnitt keine Leiterbahnen und Durchkontaktierungen mehr einzeichnen kannst, ohne beim DRC nachher einen Fehler zu bekommen und die letzten zwei Polygone sorgen dafür, dass du keine Bauteile mehr in diesen Flächen plazieren kannst.

MfG Volker

P.S. Die Bauteile lassen sich beim verschieben mit "move" auch direkt mit der mittleren Maustaste auf die unterseite Spiegeln, genauso verfährst du auch beim routen mit dem Befehl "route". Die mittlere Maustaste hat hier zufolge, das du eine Layerauswahl bekommst, in der du das neue Layer angibst. An der stelle wird dann auch gleich eine Durchkontaktierung gesetzt.