Ich meinte natürlich 4 Fets parallel in einem Zweig. Also insgesammt 8 Stück für die Halbbrücke. Die woche baue ich mal ein Testmuster mit je zwei Fets auf. Mal sehen, was die Messungen ergeben.

Das mit der Trennung von Hochstrompfad und dem Rest ist so ein Problem. Platz habe ich nicht evig, also muss alles auf eine Platine. Wenn eine Trennung möglich wäre, dann würde ich die Trennung vor dem Fet-Treiber vornehmen. am besten per Optokoppler.

So sehe ich zu, dass ich möglichst kurze Verbindungen von den Zuleitungen bis zu den Fets habe. Das Kabbel zum Motor z.B direkt neben dem Fet-Anschluss. Masse für Logig und Leistungsteil natürlich schön getrennt und die hochstromführenden Verbindungen ebenfalls weg vom Digitalteil. Werdet ihr aber auch nicht anders gelöst haben. Um eine großzügige Verzinnung kommt man bei extremen Strömen selbst bei doppelseitigen 70µ-Platinen nicht drum rum. Ich denke mal wichtig ist auch noch den Rest der Leiterbahnen (also bis auf den schmalen Kontaktsteg zum Fet) so großflächig wie möglich zu machen, damit man die Wärme durch die Verlustleistung, die in schmaleren Bereichen zwangsläufig abfällt, abzuführen. Eine speziell gefertigte Kupferschiene, die im Prinzip auf das Layout passt wäre da wohl die einfachste Lösung.

Die Idee ist aber nicht schlecht. Bei meiner Anwendung würde ein gefräster Streifen aus 0,8mm Kupfer ausreichen. Muss ich mal ausprobieren.

Mich quält momentan aber noch ein anderes Problem. Die optimale Anordnung der Fets auf der Leiterplatte wäre hintereinander, damit alle Verbindungen möglichst kurz bleiben. Nur wie diese thermisch, möglichst ohne große Überganswiderstände, koppeln und auf den Kühlkörper führen? Was Fertiges habe ich noch nicht dafür gefunden. Ich bin am Überlegen mir dafür extra Aluteile fräsen lasse.

Die Fets abzusetzen wird nichts. Hab ich mal probiert aber bei den steilen Schaltflanken ist jeder cm Leitung zu viel.