Selbst für die abartigsten BGA-Gehäuse gibt es inzwischen Laborfassungen - findet man zum Beispiel bei Farnell oder bei Schukart.
Probleme:
- Preis in ner Region um die 150-200 Euro pro Fassung
- Fassung macht ca. 50 Steckzyklen mit, bevor se ausgeleiert ist.
praktische Lösung: Platine entwerfen, fertigen lassen, zusammen mit BGA nehmen und bestücken lassen. Am besten machst du dir da ne Adapterplatine bei der du alles auf Stiftleisten rausführst.
Den Rest kannst du dann mit normalen Homebrew-Platinen machen
MfG
Stefan
PS: Die neuen Intel-Prozessoren sind BGA-Typen - bei der Bauform wird er demnächst dann wohl günstigere geben. Aber ich vermute, dass es wenig anderes ausser Prozessoren in dem Gehäuse geben wird :/
Fassung finde ich auch bei Farnell keine . Allerdings mehr als 5 - 8 Euro ist sowieso uninteressant.
Kann man den wirklich solche Chips auch direkt bestücken? Ich hänge mal eine Zeichnung an. Wie sollen die denn gelötet werden, die haben doch keine Anschlussdrähte und sind nur ca. 1cm breit?
Gelötet werden die mittels Reflow. Dazu wird der Chip auf die geätzte und mit Lötstopplack beschichtete Platine plaziert (auf ca. 0,1-0,2mm genau) und dann in nen Reflow-Ofen gesteckt. Bei BGA sind auf der Unterseite schon die Lotkügelchen, die dann bei der Temperatur schmelzen und das IC dabei schön auf die einzelnen Lötaugen zentriert (da wirklich nur soviel Lot dran ist, wie unbedingt nötig).
Das ganze geht nicht von Hand und daher hab ich oben ja geschrieben: bestücken lassen
Wenn du das nur für den Laboreinsatz brauchst und du wirklich zitterfrei bist, dann kannst du die "dead-bug"-Methode verwenden. Dazu klebst du das IC verkehrt-rum auf die Platine und "fädelst" mit sehr feinen Drähten von den benötigten Kontakten auf z.b. Stiftleisten.
Wichtig ist dabei, dass du die richtigen Drähte verwendest. Am besten Fädeldraht (ist aber schweineteuer) oder irgendeinen dünnen Kupferlackdraht, dessen Isolierung (Lack) beim Löten verschwindet (das ist das eigentlich besondere an Fädeldraht).
Im Laboreinsatz ist dead-bug relativ üblich, aber es ist halt auch fehleranfällig - damit sollte man rechnen (du verzählst dich halt schnell mal).
Oh, das ist ja ungeheuer aufwendig. Über 100 Drähte auf 1 cm² fädeln ist nun doch nicht mein Ding. Reflowofen bauen wegen einem Schaltkreis wäre wohl auch etwas teuer. Und wie sollte man Chip von Hand 0,1cm genau plazieren?
Kann man solche Platinen überhaupt mit gängigen Programmen wie Eagle Cad layouten. Welche Pads sollten das denn sein? Wie sollte man die genaue Position sichern? Scheint wohl alles unmöglich für Hobbyaner.
Layouten kann man das schon mit Eagle aber mit ner Einseitigen Platine wirds dann ab einem bestimmten Pinabstand Essig.
Das Problem ist ja die Pinne alle vom Chip wegzuführen.
Da sind dann uu. Multilayer fällig und die kann man nicht selber machen.
Für den Privatmann gibt es dann kaum Möglichkeiten.
Segr. hat ja schon eine gezeigt.
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