Mega8 Board

[Florian.]

Hallo,

es beeindruckt mich wirklich, was durch Eure Routine schlussendlich noch aus dem Layout geworden ist.
Ich hätte allerdings noch zwei weitere Fragen:
Sehe ich es richtig, dass beim Kurzschliessen von JP1 ein Reset ausgeführt wird?
Im Reicheltshop konnte ich keine passenden Stecker auf diese Pfostenleisten, wie ich sie für die RS232 verwende, finden. Habe ich sie nur übersehen, oder sind sie wirklich nicht im Sortiment?

Ich möchte Euch allen für Eure Bemühungen Danken. Ich hätte ohne Eure Hilfe vermutlich schon längst das Handtuch geschmissen.

mfg

Florian.

[stupsi]

@Florian: ich hoffe, wir haben dein Layout nicht zu sehr vergewaltigt.
das mit dem RESET ist richtig. Man könnte auch einen Taster einbauen, aber du wolltest es ja recht einfach halten; daher der Jumper. Wenn du Ihn nicht benötigst, brauchst du Ihn ja nicht bestücken.

Die Stiftleisten heissen bei Reichelt z.B. SL 1X10G 2,54, die passenden Buchsenleisten dazu heissen z.B. BL 1X10G 2,54. Die teilt man auf die richtige Polzahl.

Noch eine verbesserung: Die VIA-s sind recht klein geraten. Mit CHANGE DIAMETER solltest du sie auf z.B. 0.07 vergrößern, damit beim Bohren noch Kupfer vorhanden bleibt.


@Darwin Zur Massefläche

"Spacing und das Isolate auf 0.032" ist für mich neu, hab ich so noch nie verwendet. Wenn ich sie mit CHANGE ändere, hat es keine Auswirkung auf die Massefläche. Wenn ich dagegen mit DRC die Clearence erhöhe, funktioniert es. Was mach ich da falsch?
Und weiterhin such ich den Praxiswert: Wie hoch sollte die Isolation (Clearence) sein, damit ein einfacher Laserausdruck als Negativ verwendet werden kann und auch Belichtungsfehler sich nicht negativ auswirken? Leiterbahnen route ich gerne ziemlich dick (24 mil), damit beim Ätzen in der Küche noch ein wenig Kupfer auf der Leiterplatte bleibt. Hier fehlt mir die Erfahrung.

Gruß Stupsi

bezeichnung der Stiftleiste korrigiert

[Florian.]

Jetzt hab ichs gefunden, Danke.

Zu den Abständen der Massefläche zu den Leiterbahnen kann ich nur sagen, dass ich Leiterbahnen mit 0,012 gerade noch so ätzen kann.
Dazu verwende ich einen Tintenstrahldrucker und die HCL + H2O2 Methode.
Vielleicht hilft der Vergleich, aber ich würde rein gefühlsmässig eher zu größeren Abständen tendieren.

mfg

Florian.

[darwin.nuernberg]

Als Anschluss der RS232 könntest Du auch folgendes Kabel verwenden:

Denke Dir folgendes Kabel einfach mal als dreipolige Ausführung:
Bild hier  
Bei Reichelt: "PS 25/3G WS"; "Platinensteckverbinder gerade, weiss, 3-polig";"€0,42"
(beim braunen steht NL was nicht lieferbar bedeuten könnte dabei)

EDIT: Du braucht natürlich noch eine Sub-D9 Buchse dazu.

Du solltest auch nach dem Ändern der Spacing und Isolate das Polygon mit RATSNEST neu berechen lassen.
Bei meiner Version geschieht dies automatisch beim ändern der Werte.

EDIT: Zu beachten ist auch dass die Leiterbahnbreite deiner Polygone nicht zu breit eingestellt ist, das kann auch probleme bereiten (enpfehle hier 0.024 bis 0.032).

Es könnte auch an den Einschränkungen bzw. Einstellungen deiner DRC liegen, dass die Werte nicht angewendet werden.

Hast Du an den DRC rumgespielt? scheinbar.

Hier mal meine DRC einstellungen im Anhang:

EDIT: bei meinem 300dpi-Laser sind 0.024 Leiterbahnen gerade noch zuverlässig, dünnere Leiterbahnen kann ich eigentlich nur für kurze Bahnen verwenden.

Die Abstände Isolate und Spacing nehme ich ab 0.032 und größer aber nicht wegen den Drucken sondern wei ich mit dem löten nicht so aufpassen muss.

[darwin.nuernberg]

... und die HCL + H2O2 Methode.
...

Hahaha *LOL* also nach der
Bild hier  -Methode

[Florian.]

eigentlich war eher Wasserstoffperoxid gemeint .

[darwin.nuernberg]

eigentlich war eher Wasserstoffperoxid gemeint .

Meinst Du den Salzsäuereprozess, mit Wasserstoffperoxid als aktivator/beschleuniger?

[stupsi]

@darwin
Danke für die Tips in Sachen ISOLATE, SPACING und DRU; Die Funktionen haben aber bei mir keine Auswirkung. Es liegt wahrscheinlich an der Freeware-Version, die ich nutze. Egal, mit den Änderungen im DRC erreiche ich auch das Ziel.
Ich werd vorerst bei der Freeware bleiben, denn Geld will ich damit nicht verdienen. Es ist doch schön, das man mit der Freeware die Layouts veröffentlichen darf. So haben andere Anwender die Möglichkeit, diese Vorlagen an ihren eigenen Bedarf anzupassen und sie können auch saubere Ausdrucke herstellen.

Gruß Stupsi

[stegr]

@darwin
Danke für die Tips in Sachen ISOLATE, SPACING und DRU; Die Funktionen haben aber bei mir keine Auswirkung. Es liegt wahrscheinlich an der Freeware-Version, die ich nutze. Egal, mit den Änderungen im DRC erreiche ich auch das Ziel.
Ich werd vorerst bei der Freeware bleiben, denn Geld will ich damit nicht verdienen. Es ist doch schön, das man mit der Freeware die Layouts veröffentlichen darf. So haben andere Anwender die Möglichkeit, diese Vorlagen an ihren eigenen Bedarf anzupassen und sie können auch saubere Ausdrucke herstellen.

Gruß Stupsi

Du musst nur die Klick-Reihenfolge einhalten, dann klappt das auch problemlos mit der Freeware:
Zuerst stellst du die gewünschte Eigenschaft (z.B. ISOLATE) ein und dann klickst du auf das Netz bzw. das Wire mit der linken Maustaste, das diese Eigenschaft haben soll.
Wenn es mehrere sind, auf die das wirken soll, dann mach einfach eine Gruppe (den Rahmen aufziehen), stell die Eigenschaft ein und klick dann mit der rechten Maustaste auf die Gruppe.
Wenn du es so machst, geht es - alles andere klappt nicht

MfG
Stefan

[Florian.]

Meinst Du den Salzsäuereprozess, mit Wasserstoffperoxid als aktivator/beschleuniger?

Genau das meinte ich. Das Wasserstoffperoxid oxidiert das Kupfer.
1:1:0,5 Mischung HCL (37%) : H2O : H2O2.
Damit konnte ich die besten Ergebnisse erzielen. Das ganze ist jedoch nicht ganz ungefährlich. Man muss unbedingt die Salzsäure ins Wasser geben und nicht andersherum. Desweiteren entstehen Gase die man nicht unbedingt Literweise einatmen sollte. Also einen gut belüfteten Ort wählen.