Moin moin,
Wollte mal fragen ob schon wer ne Platine für nen ATMEGA128 selbst geätzt hat... Weil die Leiterbahnen sind dann ja ganz schön dicht nebeneinander...
geht das vernünftig oder sollte man bei DIP bleiben?
Gruss
Jan
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Moin moin,
Wollte mal fragen ob schon wer ne Platine für nen ATMEGA128 selbst geätzt hat... Weil die Leiterbahnen sind dann ja ganz schön dicht nebeneinander...
geht das vernünftig oder sollte man bei DIP bleiben?
Gruss
Jan
hallo, geht schon, hab ein paar Platinen für ATmega169 gemacht - kann man schon noch ganz gut handeln - beim Löten halt ein bisschen Flußmittelpaste dran, dann klappts einwandfrei
Hallo,
Danke erstmal für deine Anwort...
was für ein Lötkolben benutzt du für SMD? Und wie dünn sollte das Zinn sein?
Gruss
Jan
entweder die SMT von ERSA oder ganz 'normalen' WELLER (WTCP-S) mit halbwegs ordentlicher Spitze - nur 'Löten' sollte man dazu wirklicj können, also nicht stundenlang an einer Stelle rumbrutzeln...
Lötzinn: 0.5mm Durchmesser
UND wie gesagt Flußmittel (zB bei Reichelt: BestNr: 'FL 88', kostet EUR 7,15)
Grüße
yo alles klar, besten dank! Dann kann ich ja von 2x ATmega32 auf 1x ATmega128 umrüsten :)
Hallo,
hab da auch noch was,
wenn du mit dem Lötkolben nicht so fit bist dann nimm SMD Lötpaste, trage die auf die gereinigten Lötstellen auf, setze mit ner Pinzette den Prozessor genau darauf und lege das ganze auf eine Herdplatte. Wenn das Lot schmilzt dann kannst du die Platine vom Herd nehmen. Nach einigen Versuchen sehen die Lötstellen aus wie professionel gelötet.
Habe das bereits mit komplett mit SMD Technik bestückten Platinen in einer kleinen Serie gemacht und das Ergebnis war hervorragend.
Wenn du Mischbestückung hast, mußt du die SMD Bauteile natürlich als erstes verlöten.
Viel Spass beim Ausprobieren und viele Grüße
Die Betonung sollte dabei darauf liegen, dass die Lötpaste nur auf die Lötstellen darf. Einfach ne Wurst drauf und dann erhitzen führt unweigerlich zur Bildung von Lötzinnperlen, auch unter den Schaltkreisen. Das kann 10 Mal gut gehen und dann wieder nicht. Ohne Lotpastenschablone würde ich davon abraten.Zitat:
nimm SMD Lötpaste, trage die auf die gereinigten Lötstellen auf,
BlackBox
Ja BlackBox,
ich habe ja geschrieben "auf die lötstellen und einige Versuche".
Wenn ich nicht gute Erfahrungen mit dieser Methode gemacht hätte, hätte ich hier nichts dazu geschrieben. Und zu der Lotschablone ... wenn wir hier Profis wären, dann könnten wir uns die Platinen ja mit unseren eigenen Siebdruckanlagen bedrucken und .........
Sollen hier nicht Tips von Amateur zu Amateur weitergegeben werden?
Nix für ungut
Stageliner
Ja genau, hier sollen Tipps von Amateur zu Amateur weitergegeben werden. Ich habe keine Problem bei einem TQFP Gehäuse mit feinem Lötzinn/Lötspitze jeden Pin einzeln zu löten aber wie Du es schaffst die Paste nur auf die Lötpads in der richtigen Menge zu bringen ist mir ein Rätsel. Kannst uns ja mal aufklären.
Im übrigen habe ich nichts an deinem Posting auszusetzen gehabt. Ich wollte das nur noch mal herausheben, da die Variante mit der Lötpastenwurst quer über alle Lötpads erst kürzlich von einem professionellen Leiterplattenfertiger praktiziert wurde.
Ergebniss --> Kurzschlüsse
BlackBox
PS: Auch als Amateur ist es kein Thema sich seine Leiterplatten per Siebdruck zu bedrucken oder sich selbst SMD Schablonen herzustellen. Also in der Hinsicht auch nx für ungut.
Also das mit der Herplatte klingt supppper, ist auf alle fälle besser als mein heißluftfön
Danke für die gute idee - ich werd das gleich mal dazu verwenden alte SMD platinen auszuschlachten
Nicht streiten Jungs O:)Zitat:
Zitat von BlackBox
Ihr habt ja beide Recht...
Siebdruck ist ein spezielles Verfahren bei dem die Paste über eine Maske aufgestrichen wird.
Ich glaube was der Gast meinte ist Lötpaste in einer speziellen Tube die bei den einschlägigen als SMD-Lötzinn/paste verkauft wird.
Sieht fast aus wie eine Spritze, also kann man die Paste schon sehr genau dosieren und positionieren. Das hat (angeblich) den Vorteil, das man das Bauteil gleichzeitig fast damit aufklebt bevor man lötet, habs aber selber noch nicht probiert.
Problem ist halt, bei zuviel Lötzinn bildet sich ne Kugel und das Bauteil schwimmt auf und verschiebt sich. Das kann ganz schön nerven, vor allem bei den kleinen leichten wie Widerstände...
Meine Lösung: Zuerst von der Leiterbahn her erhitzen damit sich das Lötzin in diese Richtug ausbreiten und "abfliessen kann". Mit der Methode erst das Pad GANZ DÜNN mit Lötzinn beschichten, dann das Bauteil drauf, auf beiden Seiten erhitzen, und wenn es kalt ist die beiden Seiten getrennt mit mehr Lötzinn verstärken. Funktioniert mit ein bisschen Übung nicht schlecht...
Bei Beinchen würd ich das "nachlöten" fast lassen und vorher ein bisschen mehr Lötzinn auftragen...
Zum Thema Ätzen: Kein FeCl3 nehmen sondern Natriumpersulfat (Feinätzkristall), das ist bei mir ein riesen Unterschied gewesen.
Ich hab damit auch mal ne TQFP-Testplatine mit der Bügelmethode (s.h. Artikel) probiert, wunderbar -> mit ein bisschen Übung...
Gruß, Sonic
Tjahaaaa, das hatte ich mir auch gedacht ;-)Zitat:
Zitat von mikro
ABER industrielle SMD-Platinen haben eine kleine Falle eingebaut.
Die Bauteile werden vor dem Löten angeklebt, das geht sowas von schlecht wieder ab, selbst mit Hitze hab ich meine Probleme gehabt...
Selber gelötete Platinen kann man natürlich so wieder ausschlachten...
Gruß, Sonic
Erstmal möchte ich mich bei allen beteiligten entschuldigen, wenn mein Statment etwas ungehalten geklungen hat in erster Linie bei dir BlackBox!!!
Ich bringe die Lötpaste mit einer ganz dünnen Spritze auf und es ist erstaunlich wie wenig man dazu braucht. Bei richtiger Dossierung, und desshalb meinte ich vorher ausprobieren, bildet sich eine kleine Hohlkehle zwischen Pinn und Platine. Das ist dann genau die Menge um problemlos ans Ziel zu kommen. Das nächste was ich bei mir beobachtet habe ist, dass bei der richtigen Temperatur und Zeit Lötpaste, die versehentlich zwischen die Pins läuft, gar nicht schmilzt und hinterher mit Leiterpattenreiniger (LR von Kontakt) rückstandslos entfernt werden kann. Die Lötung sieht, mit etwas Übung, aus wie von der Stange.
Bei größeren SMD Bauteilen ist das problemloser. Hier hat ein etwas großzügigerer Auftrag den Vorteil, dass das Bauteil etwas aufschwimmt und sich durch die Oberflächenspannung des Lotes sauber zentriert und auch schön ausrichtet.
So genug, vieleicht kann der Eine oder Andere seine Lötergebnisse verbessern.
Viele Grüße an alle
Stageliner
@Stageliner
OK, angenommen. Streiten wollte ich eigentlich auch nicht.
Wie gesagt, deine Methode funktioniert aber wie Du selbst sagst gehört etwas Übung dazu. Mit der Lötpaste habe ich auch rumexperimentiert, bin aber wieder zum normalen Löten zurückgekommen. Das ist aber jedem seine eigene Sache. Welche Technik einem liegt muss jeder für sich selbst herausfinden.
Was die Reinigung der Platine angeht, unbedingt einen richtigen Leiterplattenreiniger verwenden, wie den von dir vorgeschlagenen Kontakt LR. Ich hatte es schon mal mit Spiritus versucht. Die Platinen sahen auch recht sauber aus. Allerdings ist eine kaum sichtbare Schicht auf der Leiterplatte geblieben, die hochohmige Verbindungen zwischen den einzelnen Pads erzeugt hatte. Das Ergebniss könnt ihr euch ja bestimmt vorstellen.
Die Ergiebigkeit der Lötpaste ist wirklich erstaunlich. Mit einer Spritze (ich glaube das sind 5ml) kann man schon zig tausend Pads löten.
Na dann, fröhliches Experimentieren. Erfahrungen zu diesen Thema sind immer interessant. Man lernt ja nie aus.
BlackBox