Platinen Lötaugen ( für Layerwechsel )

[Kaiser-F]

Jeder kennt das Problem.

Thema1:
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Man bastelt sich ne schöne Platine in Eagle,
SMD noch dazu, weils gerade so schön ist.
Dann noch sehr viele Bauteile und ICs auf engsten Raum.

Alles kein Problem, da gibts mit ein wenig Geschick keine Probleme beim löten.

WENN NUR EINS NICHT WÄRE:

https://www.roboternetz.de/phpBB2/download.php?id=3450

Zig-tausen Wechsel von TOP-Layer nach BOTTOM-Layer und zurück.

Kann ab 50 Stück schon sehr nervig werden, vorallem wenn man die kleinsten Lötaugen nimmt.

Meine Methode hierzu ist ganz einfach...
Man nehme einen Draht ( <0,5mm ) stecke ihn durch, und löte ihn ganz flach ein. ( geht auch unter SMD- ICs! )

Aber da man für eines ca. ein minute braucht, so dauert das über ne Stunde ( bei 50 Stück ), bis man mit der eigentlichen Bestückung anfängt.

und bei 100 solcher Teile meint man , das findet NIE ein Ende ;-)




Gibds da auch andere Möglichkeiten? Wenn ich eine maschinengefertigte Platine anschaue, dann haben die in jedem Lötauge eine art Hohlniete.

(Was auch zum Thema zwei gehört, für zB Stiftleisten die man Doppelseitig nutzt)

Ich habe mir von Reichelt für ca. 20€ 1000 Hohlnieten gekauft, und für 66€ das geeihnete Werkzeug....

Es gibt aber 1. nicht so kleine Hohlnieten, die ich nur für Layerwechsel brauche (zumindest ist mir nichts bekannt), und 2. ist der Durchmesser des Kopfes der niete (sag ich jetzt mal) im Verhältnis zum Innendurchmesser sehr groß...
d.h. man kann keine Leitungen zwischen den Pins mehr verlegen.....


Naja um dem ganzen gejammere vorerst einen PUNKT zu setzen, meine Frage an euch;

GIBDS DA AUCH WAS VON RAZIOFARM?

Spass bei Seite...

Was habt Ihr euch da so ausgedacht....?

Würde mich sehr freuen wenn ihr mir da helfen könntet.

( Ich überlege auch schon an einer entwicklung für einen Lötaufsatz für ne CNC Fräsmaschine )

Gruß
Franz

[stupsi]

Die beste Möglichkeit ist es doch, VIAs zu vermeiden.
RATIOFARM rät: Autorouter nicht benutzen!
Dazu müsstest du die Leiterplatte wenigstens teilweise per Hand routen.
Du wirst schnell sehen, das du die VIAs auf ein Minimum reduzieren kannst. Diese Stunde zusätzliche Eagle-Arbeit bei deiner Platine ist bestimmt gut investiert.

Gruß Stupsi

[Kaiser-F]

Hallo Stupsi.

Ich verwende keinen Autorouter! Den hab ich noch nie benutzt weil ich A, beim Layout machen immer ganz pingelig bin, und alle Bahnen optisch gut dastehen müssen und B, weil er einfach kakke ist. =;

Es geht mir um eine Methode, wie ich Das Loch auffüllen kann:

https://www.roboternetz.de/phpBB2/files/via1.jpg

Da muss es doch was anderes geben wie die Aufwendige Drehtmethode...

Gruß
Franz

[stupsi]

oh, handgeroutet und immer noch 50 VIAs. Ganz schön kompliziertes Teil.
Eine Lösung für dein Problem hab ich leider nicht. :cry:
Sorry für mein Geschwätz von oben.
Ich bin glücklicherweise bisher mit der normalen Technik ausgekommen, nämlich möglicht verdrahtete Bauteile als VIAS zu nutzen und oben/unten zu löten. Ich geh mal davon aus, das du keine Serie herstellst, dann sind 50 Lötungen nach der "Aufwendige Drehtmethode" aber auch eben "nur" eine Stunde vom Ziel entfernt.
Auf mikrocontroller.net wurde diese Problematik auch mal in eínem längeren Thread diskutiert, aber die geniale Lösung blieb offen.

Gruß Stupsi

[Kaiser-F]

Hallo Stupsi,

das vorhin war nicht böse gemeint, um Gottes Willen...

Jup, ganz schön viel Zeug drauf... Atmega 128, Can Controller und Co, Multiplexer, 6x PWM auf 12FETs, Optokoppler, Hi speed flipflop 3 Quarze... usw, auf 50x75 mm.

Naja... vielleicht gibds ja winzige nägel mit winzigen Köpfen oder sowas in der Art...

Oder GANZ GANZ kleine Hohlnieten.

Das mit dem Hohen Zeitaufwand ist ja nicht unbedingt das große Problem, aber wenn man nun neben einer solchen stelle mal was festlötet, kann man Gefahr laufen, dass sich der Draht löst.

Ist nicht schlimm, aber lass das Mal auf der anderen Seite unter einem IC passieren, da kommst ganz schlecht ran :-)

Wenn jemand ne Idee hat, nur her damit!

Gruß
Franz

[Archi]

Hallo Franz,

wie schaut's denn mit dem verfügbaren Budget aus? Früher habe ich noch häufiger Platinen selber gemacht. Auch schon mal zweilagige, aber das Gefummel und die Chemie, sowie die diversen zerstörten Kleidungsstücke :-( haben dazu geführt, dass ich sie inzwischen fertigen lasse. In Zeiten des Internet gibt's da einige Firmen, die auch kleine Platinen in kleinen Stückzahlen (auch eine) für moderaten Preis fertigen. V.a. Richtung Osteuropa gibt's teilweise sehr günstige Angbote (naja, die kippen ihre Chemie wahrscheinlich auch direkt in ihren Vorgarten...).

Ansonsten gibt's auch kleine Anlagen zur galvanischen Durchkontaktierung (ISEL). Sind aber mit meines Wissens einem Kiloeuro nicht ganz billig...


CU, Robin

[Manf]

Naja... vielleicht gibds ja winzige nägel mit winzigen Köpfen oder sowas in der Art...
Oder GANZ GANZ kleine Hohlnieten.

Nur erst mal als Bemerkung: es gibt Hohlnieten speziell für Durchkontaktierungen.

Das ist keine Aussage zum Sinn des Einsatzes, aber ich weiss dass Leute für Amateuraufbauten und auch Profis für Reparaturzwecke solche Durchkontaktierungs-Hohlnieten eingesetzt haben.

Manfred



Hier ist dann ein Produkt dazu:
Ich kann mich erinnern, dass Kollegen (in Forschungsbereich) für einzelne Durchkontaktierungen solche Nieten auch per einfachem Handwerkzeug eingesetzt haben. "Seit mehr als 10 Jahren" ist dabei sicher etwas untertrieben.

DURCHKONTAK. PRESSE FAVORIT OHNE ZUB.
Artikel-Nr.: 547858 - U4
Preis nur 201,96 EUR
Handhebelpresse zur mechanischen Durchkontaktierung zweiseitiger Platinen mittels Hohlnieten. Seit mehr als 10 Jahren bewährtes Verfahren. Die Nietverbindung ist dauerhaft und unempfindlich gegen Biegemomente usw. Löten ist nicht erforderlich. Die Öffnung im Niet bleibt frei für Bauteilanschlüsse. Der Körper besteht aus Aluminium-Druckguss, die präzisionsgedrehte Führungsbuchse aus Messing. Die Werkzeugaufnahme aus Stahl ist spielfrei geführt. Gedrehte Präzisionswerkzeuge halten den Niet und bewirken das Umbörteln des oberen Nietkragens. Handhebel mit einstellbarem Tiefenanschlag. Abm. (B x H x T) 9,5 x 21 x 30 cm. Nutzbreite 400 mm. Gewicht 4 kg.

[Kaiser-F]

Hallo Manfred,

Ich hab mir den Einsatz für Diese Presse ja geholt...

Aber wie schon geschrieben werden die nach dem Pressen am Kopf so Groß. (Durchmesser).

Da muss ich mich um andere schauen... Mal schaun was da Bürklin da hat...

Für was ich mich eigentlich Interessiere ist das:

https://www.roboternetz.de/phpBB2/download.php?id=3462

Gruß
Franz

[Kaiser-F]

@ Robin,

Das ist sicherlich ein guter Vorschlag, aber das dauert mir immer zu lange, und das mach ich dann eigentlich nur wenn die Platine "Ausgereift" ist.

Ausserdem macht das SELBERBAUEN viel mehr Spass.... man will sich doch mit seinem Hobby lange vergnügen :-).

Gruß
Franz

[Manf]

Für Handbetrieb habe ich als kleinste Abmessung erst mal folgende Daten gefunden:
Ich glaube schon dass es einerseits fummelig ist und dann trotzdem noch zu groß.
Manfred

http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/durchkontaktierung/index.htm

http://www.lpkf.de/others/6/171-easycontac.pdf

Innendurchmesser 0,6
Länge 2,2
Kragendurchmesser 1,3
Außendurchmesser 0,8
Bohrdurchmesser 0,9

[uwegw]

Für was ich mich eigentlich Interessiere ist das:
<bild>


solche durchkontaktierungen auf industriell hergestellten platinen werden normalerweise nicht genietet, sondern chemisch oder galvanisch hergestellt... also recht schlechte chancen, sowas mit hausmitteln gut und einfach hinzubekommen...