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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Qualcomm 3D Sonic Max: BOE baut Fingerabdrucksensor in OLED-Panels



Roboternetz-News
15.04.2020, 10:10
https://www.golem.de/2004/147888-228269-228268_rc.jpgDurch die direkte Integration sollen Snapdragon-Smartphones günstiger werden. (Qualcomm (https://www.golem.de/specials/qualcomm/), Smartphone (https://www.golem.de/specials/smartphone/)) https://cpx.golem.de/cpx.php?class=17&aid=147888&page=1&ts=1586940960

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News Quelle: Golem
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