Denkfehler: Leiterplatten plotten. Hat jemand Ideen ?

[da_miez3]

Hallo Leute,

habe einen Folienplotter zu Hause und habe mir überlegt, dass ich da ja eigentlich einen Edding 140S einspannen und die Fräskontur aufmalen kann. War natürlich Quatsch, da das Aufgemalte ja nicht weggeätzt wird :rolleyes: . Etwas flächig zu plotten (also das ganze zu invertieren) kann die Software imho nicht. Bzw würde es vermutlich Unmengen an Edding verbrauchen. Weiß jemand wie ich aus Sprint Layout die Leiter Konturen an sich als *.plt File bekomme?

Oder hat eine andere Idee :) ?

Danke schonmal

Grüße!

[dayoffrettchen]

Hi,
ist zwar alt und ich habe keine Ahnung, aber vielleicht kannst du sowas wie einen Fettstift einspannen, s. d. du danach, mit mir unbekannten Farben, draufsprühen kannst, so dass sie überall haften außer halt, wo das Fett ist.

Ist zwar keine Lösung aber vielleicht ein Denkanstoß. Mein Wissen reicht nicht aus etwas fundierteres loszulassen :-)

Gruß Frettchen

[PsiQ]

Ich verstehe grade das Problem nicht...
Du willst schon ne Leiterplatte oder sowas machen?
Wenn du z.B. mit EAGLE deine Datei als JPG exportierst und beim Toner-Transfer mit Bügeleisen verwendest, hast du den Toner dort, wo die Säure nicht hinsoll.
In deinem Fall statt Toner halt Edding.
Versuch doch dein Plan als JPG umzuwandeln, in Paint invertieren, und wieder zurückumwandeln wenn möglich.
Oder als Bild "drucken" wenn irgendwie möglich.

Material (ausser µm Kupfer) mit Säure zu entfernen taugt aber nichts, da der Abtrag<=>Verbrauch zu hoch ist.

Alternativ:
Kleb die Folie auf deine Platine, und schneide darauf deine Kontur aus, und zieh dann die ausgeschnittenen Teile ab.
- FolienPlotter = Cutter ?

[Weichlöter]

Hallo Da_miez3,

die PLT- Datei bekommst Du in SprintLayout leicht über die Export- Funktion.

Mit einem Folienplotter wirst Du aber m. E. keinen Erfolg haben. Den habe ich auch hier stehen und schon vor Jahren versucht damit Leiterplatten zu erstellen. Am brauchbarsten war da noch, die Konturen aus Folie zu schneiden und dann zu ätzen. Dabei fehlen aber die Bohrlöcher, da diese zu klein zum Schneiden sind. Das ganze Bohren wird dadurch erschwert und ist nicht 100 %ig genau. Besonders bei IC`s wird´s schwierig. Für kleine Leiterplatten mit konventionellen Bauelementen geht es allerdings.

Christian

[da_miez3]

hab jetzt ne neue idee :rolleyes: die idee von "dayoffrettchen" mit dem fettstift war vllt gar nicht so verkehr nur anders.
wahrscheinlich wirds aber totaler murks.. werd am we mal ne platine in flüssiges wachs tauchen und im plotter ne edelstahlnadel einspannen. sollte ja dann das wachs da wegkratzen wo geätzt werden soll :D ... naja mal sehn, wird wahrscheinlich mehr sauerei machen....

hmm. oder ich probiers mit der wachsmethode und laser die kontur aber ab. ist sicher genauer.
meine damalige idee die platine zu lackieren-kontur lasern-ätzen hatte nicht geklappt weil kleinste rückstände vom lack übrig geblieben sind und die ätzlösung dadurch unwirksam war.. aber an wachs hatte ich noch nicht gedacht. vllt verdampft das bei 50W CO2 ohne rückstände :rolleyes:

- - - Aktualisiert - - -

wenn ich allerdings bald mal rausbekomme wie ich in sprint layout die richtigen daten für

http://imall.iteadstudio.com/open-pcb/pcb-prototyping/im120418003.html?options=cart

exportiert bekomme hat sich das eh erledigt bei dem preis !

[Che Guevara]

Hi,

wie wärs den, wenn du einfach negativ beschichtetes Basismaterial verwendest? Das würde doch wohl dein Problem lösen?! :D

Gruß
Chris

[da_miez3]

hmm jein. oder hab ich nen denkfehler.

wenn das material negativ beschichtet ist kann ich ganz normal meinen stift einspannen die konturen zeichnen lassen und belichten. aber wie bekomm ich dann den edding weg ohne die umliegende beschichtung zu beschädigen..

würde natürlich super funktionieren wenn ich nur ne folie zum belichten auflege. dann kann ich aber auch das positive nehmen :-)

[Che Guevara]

Hi,

den Edding kannst du doch einfach abwaschen?! Dadurch wird normalerweise die Lackschicht nicht beschädigt, ich wasche meine Platinen auch immer nach dem Entwickeln mit Wasser ab. So empfindlich, wie man meinen könnte, ist der Lack nicht ;)

Gruß
Chris

[da_miez3]

hmm.aber mit wasser wird der edding nur lachen, ist ja auch lack. nehm ich aceton, spiritus o.ä. ist der fotolack auch weg..

[Che Guevara]

Also ich hab schon öfters mal Edding irgendwo runtergewaschen, auch ohne Lösungsmittel. Kommt wohl auch darauf an, welchen Edding du benutzt.

Gruß
Chris

[da_miez3]

ok mal sehn. werds am wochenende jedenfalls mal versuchen.
aber der fokus richtet sich nun wohl doch zum professionellen leiterplattenhersteller..

vielleicht kannst du mir in diesem thread weiterhelfen ;) -->
https://www.roboternetz.de/community/threads/62533-Verschiedene-Layer-in-SPRINT-LAYOUT-f%C3%BCr-Platinenhersteller-richtig-exportieren-Wie

grüße
ben

[Che Guevara]

Ne sorry, ich arbeite zwar mit Sprint Layout, fertige aber meine Platinen ausschließlich selbst.
Evtl. findest du ja ein paar Infos auf der Herstellerseite.

Gruß
Chris

[Weichlöter]

Hallo,

Du kannst Deine Datei doch ins Gerber- Format exportieren. Das ist eigentlich ein gängiges Format für die Leiterplattenherstellung. Viele Firmen verarbeiten auch schon direkt die Sprint- Layout Dateien.

Bei Deinen Alternativen möchte ich Dich ja nicht entmutigen. Ich habe aber sowohl mit dem Schneideplotter, als auch mit dem Laser lange experimentiert. Am Ende war alles nicht wirklich zufriedenstellend. Meine Prototypen mache ich heute wieder klassisch mit fotobeschichteten Platinen, entwickeln und ätzen.

Einen wirklichen Fortschritt gabs allerdings bei den Platinenfilmen. Die kann man heutzutage höchst professionell selber machen. Ich drucke das Layout aus Sprintlayout auf Inkjekfolie. Wichtig ist hierbei der Drucker, weil einige nur grau auf die Folie bringen. Ich habe beste Erfahrungen mit allen Canon- Druckern mit zwei Schwarzpatronen gemacht (z. B. IP 4200).

Sicher kannst Du weiterhin versuchen. Ich glaube aber, dass Du am Ende nur mit der klassischen Methode Erfolg haben wirst.

Wenns doch funktioniert würde mich echt interessieren wie.

Gruß Christian

[vklaffehn]

Platinen plotten habe ich auch mal gemacht und werde ich wohl auch mal wieder tun, es ging eigentlich ganz gut. Meine Experimente sind (noch) hier zu sehen, muß ich mal auf meine neue Homepage umziehen.

http://home.arcor.de/volker.klaffehn/

MfG
Volker

[Weichlöter]

Hallo Volker,

wie ich gesehen habe, verwendest Du einen Flachbettplotter. Mit dem sollte das sicherlich funktionieren. Wenn jemand einen Folienplotter anspricht gehe ich davon aus, dass es sich um einen Rollenplotter handelt, der fast ausnahmslos zum professionellen Folienplotten verwendet wird. Bei solchen Plottern wird das direkte Bearbeiten von Platinen sicherlich fast unmöglich.

Gruß Christian

[vklaffehn]

Oh, mir war nicht bewußt, dass Folienplotter eher Rollenplotter sind, ich kannte immer nur Flachbett mit Schleppmesser ... Asche auf mein Haupt :-)
Wobei seine Erklärungen in den ersten Beiträgen meiner Meinung nach auf einen Flachbettplotter deuten...

MfG
Volker

[Weichlöter]

Hallo Volker,

mit Flachettplottern kann man schließlich auch Folien schneiden, so wie Du geschrieben hast. Vielleicht hab ich das auch falsch interpretiert. Die Rollenplotter setzt man halt aus Platzgründen ein. Geplottete Folien können oftmals mehrere Meter lang sein (z. B. Busbeschriftung). Da wäre ein Flachbettplotter viel zu platzintensiv und teuer.

Also gehen wir mal davon aus, das Flachbettplotter gemeint sind und da ist das direkte Bearbeiten von starren Platinen möglich (wie man ja auch bei Deinen Projekten sieht).

Christian

[da_miez3]

ist tatsächlich kein flachbett sondern ein rollenplotter ^^ . sogar ein etwas breiterer. kann folien bis 120cm breite einspannen.
trotzdem ist es kein problem etwas festes wie ne platine einzuspannen.

das medium wird mit gummirollen und federn angedrückt. obs ne dünne folie ist oder 1,4mm platine ist egal. ich stelle am gerät die schneidstärker ein und das messer/stift fährt dann runter und drückt gefedert mit genau der gewählten stärke auf.
unterschiedliche stärke braucht man um normale klebefolien mit wenig druck zu schneiden oder zb flockfolien für den transferdruck mit mehr.

macht natürlich keinen sinn bei größeren platten, sonst ist das ganze ja instabil.
aber bei kleinen platinen (habe kiloweise 20x20cm hier) geht das einspannen hervorragend.

habe halt gehofft damit auch smd bahnen hinzubekommen. aber die eddingsachen die ich jetzt im netz etc ergoogelt hab sind dafür leider alle zu dick..

grüße