Selbstgeätze Platine Löten

[Dominik009]

Hallo,
ich habe das Problem, das ich bei selbstgeätzen Platinen beim löten immer Kurzschlüsse zwischen nah beieiander liegenden Kontakten habe und mit der Massefläche. Woran kann das liegen? Habe ich schlecht geätzt, oder taugt mein Lötkolben nicht?

Gruß Dominik

[Hellmut]

Was hälst du von Lötpaste? ich habe dafür solche bei martin-SMT gekauft, fine pitch 6, wie auch passende Düsen für einen normalen Spritzenkolbenspender. Erwärmt man die Lötpaste auf 40 Grad Celsius ist die Viskosität so gut wie möglich um kleine Lötpastenmengen auf den Pads abzulegen. Die ICs drauf und das Ganze in den Pizzaofen, wo es schon recht von Hand und mit einem Multimeter mit Temperatursensor, das Wärmeprofil für das reflow Löten zu fahren. Ein paar Versuche vorab sind hinreichend das Temperaturprofil so zu fahren, dass man die Lötungen zuverlässig macht und die Zeitbegrenzungen einhält.

[atmega-test]

Hallo,
ich habe das Problem, das ich bei selbstgeätzen Platinen beim löten immer Kurzschlüsse zwischen nah beieiander liegenden Kontakten habe und mit der Massefläche. Woran kann das liegen? Habe ich schlecht geätzt, oder taugt mein Lötkolben nicht?

Gruß Dominik

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Lötanleitung für Anfänger
Nach dem Ätzen die Lötseite der Platine mit Aceton reinigen, damit
der Photolack komplett entfernt wird. Dann mit feiner Stahlputzwolle die
Leiterbahn Oberfläche sauber polieren, sodaß die Kupferleitbahnen schön
kupferrötlich erkennbar sind. Jetzt ist auch eine Prüfung der Leiterbahnen durchführbar,
ist eine Brücke wegen schlechter Ätzung zwischen Leiterbahnen ? Ist eine Leiterbahn
als dünner Riß unterbrochen? Weil beim belichten ein Haar auf der Leiterbahn lag.
Falls die Platine gebohrt wurde, jetzt die Bauteile durchstecken und mit
einem temperatur geregelten Lötkolben (Einstellung 300 - 320 Grad)
und einer feinen Lötspitze das Lötauge anwärmen ca. 1-2 sekunden,
dann dünnes (1mm oder 0,5 mm) elektroniklot mit Kolophonium als Flußmittel auf das Lötauge
und der Lötkolbenspitze geben. Ca. 2-3 Sekunden warten, bis das heiße Lötzinn
langsam zerfließt und einen kleinen Kegel um den Draht des Bauteil bildet und Kontakt mit dem Lötauge hat.
Dann Lötkolben abheben.
Eine kleine Lötkugel auf dem Bauteildraht ist eine schlechte Lötstelle, die zu Kontaktproblemen führt.
Wenn alle Lötstellen fertig sind und mit der Lupe auf Kurzschlüsse geprüft wurde, dann
mit einem PlatinenLack das ganze kurz einsprühen, um eine Oxydation
der Kupferleiterbahnen zu vermeiden.
Wichtig ist beim löten:
zuerst die Lötstelle anwärmen, und nur die eine Lötstelle, nicht die Nachbarlötstelle.
setzt eine feine elektroniklötspitze voraus
dann ein wenig Lötzinn von der Rolle auf die Lötstelle und die feine Spitze des Lötkolbens geben
abwarten bis ein zerfliessen des Lots erfolgt, dann Lötspitze abheben und kurz warten bis
die Lötstelle abkühlt.
atmega-test (lötet schon seit 1972)

[HeXPloreR]

beim löten immer Kurzschlüsse??? - lötest Du unter Strom?? ...ich meine jetzt nicht Streß...

Okay, Kurzschlüsse hat man immer dann wenn sich Leiter berühren die sich nicht berühren sollen. Woran das liegt? Nun Du wirst sie miteinender verbunden haben, oder?

Hast Du schlecht geätzt??? - woher sollen wir das wissen?? ...mach Foto, zeig her...

Taugt Dein Lötkolben nicht??? - woher sollen wir das wissen?? ...mach Foto, zeig her...

Vielleicht mal die Bahnen und/oder Lötpunkte mit mehr Abstand setzen.

Ich weiß es doch auch nicht.

mfg

[ePyx]

Nicht vergessen, auch Späne können Kurzschlüsse verursachen.

[Dominik009]

Jop, ich löte Schaltungen mit 220V Netzspannung immer ohne Trenntrafo direkt am Netz unter Spannung ;)
Spaß bei seite! Ich betreibe Schaltungen mit hoher (Wechsel)spannung immer am Trenntrafo. Gelötet wird nur wenn die Schaltung vom Strom genommen ist und vorher kurzgeschlossen wurde.

Ich habe die Platinen immer auf Pappe oder mit Abstandshaltern aufgestellt, damit keine Kurzschlüsse mit spänen entstehen.

Danke für die Lötanleitung, aber löten kann ich eigentlich. Ich habe jedoch bisher nur auf industriel hergestellten Platinen mit Lötstoplack usw. gelötet (und Lochraster), aber noch nie selbstgeätzte.


Ich verbinde beim löten immer die Massefläche mit den Lötpads. Ich habe auf meiner neuen Platine extra den Abstand zwischen den Leiterbahenn und der Massefläche vergrößert. Da geht das löten besser, aber es ist immer noch schwierig. Ich bekomme den Kupfer nicht so gut erwärmt und das Lötzin verbindet sich nur schlecht mit dem Kupfer. Meine Lötspize scheint etwas zu groß zu sein, ich stelle nachher mal ein kleines Bild ein

Bei der neuen Platine habe ich große Probleme mit unterbrochenen Leiterbahenen. Anscheinend sind die Overheadfolien aus'm Copyshop doch nicht so doll (das schwarz ist nicht deckend). Ich überlege mir einen Belichter mit UV Leds zu bauen. Das sollte dann auch mit Tintendrucker klappen und es funktioniert vieleicht besser als die Tonertransfermethode.

Gruß Dominik

[Vitis]

liest sich für mich als wenn Dein Lötkolben zu wenig Power hat oder Dein Lot nen zu hohen Schmelzpunkt ... Bleilot oder bleifrei?
Tonertransfer ... naja ... halt ich nix von, arbeite lieber mit Laserdrucker -> Tonerverdichter -> Belichtung ... ligt mir persönlich mehr.
Die Lötpunkte bei Deinen gekauften Platinen waren verzinnt, Deine neuen sind noch unbeschichtet, daher musst Du länger mit
dem Kolben dran, weil der ne geringere Auflagefläche zum Kupfer hat, ggf, die Temperaturregelung n paar Grad höher drehen.

[021aet04]

Ich würde es mit extra Flussmittel versuchen. Eventuell zuerst die Platine bzw das Pad verzinnen und dann erst das BT auflöten.

MfG Hannes

[Ritchie]

Hallo Zusammen,

ich habe das mit dem Tonerverdichter auch mal probiert, und konnte keinen grossen Unterschied erkennen.
Gibt es eine zeitliche Grenze, bis wann man den Verdichter aufgebracht haben muss, damit er korrekt arbeitet.

Derzeit drucke ich immer 2 Folien aus und lege diese übereinander. Das ist natürlich bei eine doppelseitigen Platine sehr aufwendig.

Gruss R.

[Hellmut]

Ich drucke die Folien mit meinem Canon MP830, mit hohem Kontrast und dunkelster Einstellung auf Hochglanzpapier-Einstellung und das ist hinreichend deckend, auch für große gehäuse mit 0,4mm Pin-Mitte-zu-Pin-Mitte.