Kampi
26.01.2012, 10:57
Hallo,
ich weiß nicht ob das Thema hier richtig aufgehoben ist aber es erschien mir am sinnvollsten es hier zu posten J
Also zu meinem Problem bzw. Frage.
Ich habe mir von Elektor Verlag das Buch „Controller Area Network Projects“ bestellt und lese es auch schon fleißig :D
Allerdings bin ich einer ein paar Fragen noch nicht ganz durchgestiegen….
In dem Buch steht, dass der CAN-Bus nur das Data Link Layer und das Physical Layer des ISO/OSI Models darstellt. Den genauen Unterschied zwischen den 7 Layern hab ich noch nicht so ganz verstanden (wahrscheinlich weil das Buch in Englisch ist :D)
Kann mir jemand noch mal den genauen Unterschied zwischen den Layern erklären?
Und dann habe ich noch eine Frage….
Ein einfacher CAN-Baustein (z.B. http://docs-europe.electrocomponents.com/webdocs/0a78/0900766b80a78cdb.pdf) stellt (in diesem Fall) nur eine „Wandlung“ des UART Pegels auf CAN-H und CAN-L dar oder? Das komplette CAN-Protokoll, also mit Dataframe, CRC und RTR usw. muss ich dann im Mikrocontroller realisieren und quasi per UART auf diesen CAN-Baustein geben. Sehe ich das so richtig?
Und dann noch eine letzte, abschließende Frage
Der CAN-Bus ist ja ein Multi-Master Bus. Wenn ich das dann richtig verstanden habe gibt es dort keine „Baustein Hirachie“ (wie beim I²C mit Master und Slave) sondern jeder Baustein im CAN-Bus kann senden wann er will, wobei nur das Datenpaket auf dem Bus liegt was die höchste Priorität (also den niedrigsten Identifier hat) und dieses Datenpaket wird dann auch von allen CAN-Bausteinen empfangen und die Entscheidung ob das nun benötigt wird oder nicht wird dann von dem dazu gehörigen Mikrocontroller entschieden. Ist das so korrekt?
Danke fürs durchlesen und korrigieren :D
Englische Fachbücher sind nun mal etwas schwerer zu verstehen :D
ich weiß nicht ob das Thema hier richtig aufgehoben ist aber es erschien mir am sinnvollsten es hier zu posten J
Also zu meinem Problem bzw. Frage.
Ich habe mir von Elektor Verlag das Buch „Controller Area Network Projects“ bestellt und lese es auch schon fleißig :D
Allerdings bin ich einer ein paar Fragen noch nicht ganz durchgestiegen….
In dem Buch steht, dass der CAN-Bus nur das Data Link Layer und das Physical Layer des ISO/OSI Models darstellt. Den genauen Unterschied zwischen den 7 Layern hab ich noch nicht so ganz verstanden (wahrscheinlich weil das Buch in Englisch ist :D)
Kann mir jemand noch mal den genauen Unterschied zwischen den Layern erklären?
Und dann habe ich noch eine Frage….
Ein einfacher CAN-Baustein (z.B. http://docs-europe.electrocomponents.com/webdocs/0a78/0900766b80a78cdb.pdf) stellt (in diesem Fall) nur eine „Wandlung“ des UART Pegels auf CAN-H und CAN-L dar oder? Das komplette CAN-Protokoll, also mit Dataframe, CRC und RTR usw. muss ich dann im Mikrocontroller realisieren und quasi per UART auf diesen CAN-Baustein geben. Sehe ich das so richtig?
Und dann noch eine letzte, abschließende Frage
Der CAN-Bus ist ja ein Multi-Master Bus. Wenn ich das dann richtig verstanden habe gibt es dort keine „Baustein Hirachie“ (wie beim I²C mit Master und Slave) sondern jeder Baustein im CAN-Bus kann senden wann er will, wobei nur das Datenpaket auf dem Bus liegt was die höchste Priorität (also den niedrigsten Identifier hat) und dieses Datenpaket wird dann auch von allen CAN-Bausteinen empfangen und die Entscheidung ob das nun benötigt wird oder nicht wird dann von dem dazu gehörigen Mikrocontroller entschieden. Ist das so korrekt?
Danke fürs durchlesen und korrigieren :D
Englische Fachbücher sind nun mal etwas schwerer zu verstehen :D