Roboternetz-News
09.12.2011, 09:30
IBM und Micron beginnen mit der kommerziellen Produktion eines 3D-Chips, Hybrid-Memory Cube (HMC) genannt. Dafür wird die von IBM entwickelte neue 3D-Chip-Technologie verwendet, wobei Durchkontaktierungen (Vias) im Silizium-Substrat hergestellt werden (Through-Silicon Vias, TSV). Der Speicherwürfel von Micron erreicht eine Schreib-/Lese-Geschwindigkeit, die 15-mal höher ist als bei der bisherigen zweidimensionalen Speicherchip-Technologie. Obwohl die Würfel-Chips vorerst nur in großen...
Weiterlesen... (http://www.elektor.de/elektronik-news/erster-kommerzieller-3d-speicherchip.2023878.lynkx?referer=rss)
Sag deine Meinung zu der Meldung und diskutiere im Roboternetz.
News Quelle: Elektor
Diese Nachricht wurde automatisiert vom Roboternetz-Bot gepostet. Verantwortlich für den Inhalt ist daher allein der Herausgeber, nicht das Roboternetz.de oder deren Verantwortliche.
https://www.roboternetz.de/bilder/news.gif
Weiterlesen... (http://www.elektor.de/elektronik-news/erster-kommerzieller-3d-speicherchip.2023878.lynkx?referer=rss)
Sag deine Meinung zu der Meldung und diskutiere im Roboternetz.
News Quelle: Elektor
Diese Nachricht wurde automatisiert vom Roboternetz-Bot gepostet. Verantwortlich für den Inhalt ist daher allein der Herausgeber, nicht das Roboternetz.de oder deren Verantwortliche.
https://www.roboternetz.de/bilder/news.gif