Frage zur Verknüpfung bidirektionaler IC-Pins mit µC

[JayCool]

Hi @ all,

Ich möchte an einen PIC-µC ein Statisches RAM (Typ 628512, siehe http://www.reichelt.de/?;ACTION=3;LA=444;GROUP=A34;GROUPID=2954;ARTICLE=4 0088;START=0;SORT=artnr;OFFSET=16;SID=15g8V5DawQAQ 8AAGQUOC0d6f1e006b8de9aa69b509a2ce62660b5) anschließen. Ein Port wird komplett an die 8 Data-Pins angeschlossen.

Nach einigen Überlegungen fiel mir Folgendes auf: Wenn der RAM-IC auf "Output" geschaltet ist, und der PIC-Port gleichzeitig auf "Output" steht, und am IC z.B. Pin 0 auf High-Pegel steht, und der damit verbundene PIC-Pin auf Low-Pegel steht, dann gibts ja bekanntlich einen Kurzschluss.

Wie löst das eigentlich der Fachmann?
Soll ich zwischen den jeweiligen PIC-Pins und den RAM-Pins einen Widerstand einbauen? Wie groß sollte der sein?
In den beiden angebotenen Datenblättern finde ich folgende Angaben:

Hynix
Data Output Current max. 50 mA

Samsung
Maximalwerte
Icc1 = 7 mA
Icc2 = 30 mA

Frage 1: gelten die Werte jeweils für jeden Pin einzeln oder für alle 8 Pins zusammen?
Frage 2: Welcher Wert ist beim Hynix für den Data Input Current zu beachten? Ist das der selbe wie der Output, oder ist da garnichts zu beachten?
Frage 3: Was bedeuten beim Samsung die Werte Icc1 bzw. Icc2? Gilt für mich auf jeden Fall der kleinere von beiden?
Frage 4: Handle ich mir irgendwelche Probleme ein, wenn ich zwischen IC und µC (Schutz-)Widerstände einbaue?
Frage 5: Muss man da möglicherweise bei der Software peinlich drauf achten, dass niemals beide Enden der Busleitung gleichzeitig auf "Ausgang" stehen, oder gibt es hier durch gewisse schaltungstechnische Kniffe eine Art Absicherung?

Wäre nett, wenn einer der Experten hier im Forum meine partielle Unwissenheit etwas reduzieren könnte!

Gruß, JayCool

[021aet04]

Normalerweiße schließt man Eingänge mit Pullupwiderstände auf die Versorgungsleitung. Die ICs schalten dann auf GND.

MfG Hannes

[PICture]

Hallo!

@ JayCool

Normaleweise löst man es softwaremässig, wenn der RAM nur von einem µC gesteurt wird.

MfG

[uwegw]

Am besten nimmt man einen µC mit integriertem Speichercontroller. Dann kümmert sich die Hardware um diese Sachen.

[FriLu]

Hi,
ich hab mal ein bidirektionales Latch über 470 Ohm Schutzwiderstände angeschlossen, um in der Entwicklungsphase "auf der sicheren Seite" zu sein, und keine Probleme festgestellt. Die Widerstände gab/gibt es zb. im 16-Pin DIL-Gehäuse, auf IC-Fassung gesteckt kann man später einfach Drahtbrücken einsetzen ( oder den Wert ändern ).
MfG Lutz

[Besserwessi]

Widerstände in Reihe sind schon keine schelchte Idee. Die dürfen auch ruhig relativ klein sein, denn bei hohem Strom geht an den ICs auch etwas Spannung (z.B. 1 V) verloren, und kurzzeitig darf auch mehr Strom fließen.

Wenn die Widerstände relativ klein sind (z.B. 150 Ohm), hat man kaum negative Effekte dadurch, sondern eher einen positiven Effekt. Die Widerstände können helfen Leitungsrefexionen zu dämpfen.

Widerstände in SMD Bautform kriegt man auch leicht noch nachträglich ein eine Schaltung mit konventionellen Bautteilen eingefügt.

[justin]

Normalerweiße schließt man Eingänge mit Pullupwiderstände auf die Versorgungsleitung. Die ICs schalten dann auf GND.

MfG Hannes

Nicht bei TTL Ausgängen

[021aet04]

Ich habe nicht geschrieben bei Ausgängen, sondern bei Eingängen.

MfG Hannes