300 Watt mit VNH2SP30 ??

[Phönix]

Hallo,

Hält der VNH2SP30 300 Watt (maximal) bei sehr guter Kühlung (große Platinenkühlflächen, riesigen Kühlkörpern und dickem Lüfter) aus? Im Datenblatt dazu steht leider keinerlei Angabe über P_tot oder dergleichen.
Ziel ist es einen 300 Watt Gleichstrommotor anzutreiben (12V, 25A(max)). Theoretisch sollte er 30 A können...

Grüße, Phönix

[dennisstrehl]

300 Watt was?

Wenn 300 Watt am VNH in Wärme umgewandelt werden sollen, dann hält er das in jedem Fall nur kurzzeitig aus.
Wenn nur der Motor 300 Watt hat, dann ist das was ganz anderes. Dann kannst du die Verlustleistung über die Ströme und die RDS(on)-Werte des VNH berechnen. Bei 25 Ampere und guter Kühlung kommt das dann sehr wahrscheinlich hin.

[s.o.]

Afaik hat Robotikhardware mal genutzt. Die hatten immer ein Wärmeproblem. Verständlich bei den Strömen:

Das Board erlaubt bereits ohne Kühlkörper eine längere Belastung von ca. 4 - 5A, wobei die kurzzeitige Belastung bis ca. 10A auch kein Problem darstellt. Der verwendete hochmoderne Motor Chip verträgt sogar weit höhere Strombelastungen, welche aber aufgrund der Wärmeentwicklung ohne zusätzliche Kühlmaßnahmen Kühlkörper / Lüfter etc. nicht erreicht werden. Der neue Motorchip wird nur etwa halb so warm wie der VNH3SP30.

Fazit: Sagen wirs so: Man nehme eine Eisenkernplatine, baue einen großen Kühlkörper drauf, dann denke ich mal, dass man plus minus 10 Ampere Dauerleistung schaffen wird. Aber mehr glaube ich nicht, da im Automotive-Bereich, besondere Platinen verwendet werden. Die könne wir uns als Privatmann gar nicht leisten.

[BASTIUniversal]

Hi!
Also laut Datenblatt beträgt Rds(on,hs) 0,028 Ohm, der Rds(on,ls) 0,01 Ohm. Macht zusammen 38 Miliohm. Mit der Formel P=I²*R komme ich bei 30 Ampere auf etwa 34 Watt an Abwärme.
Der Thermische Widerstand ist beim VNH2SP30 ziemlich komplex zu berechnen, dürfte sich aber in der Größenordnung von 25-30 °C/W Rth(Junction-Ambient) bewegen. Ein Kühlkörper ist wohl nicht vorgesehen laut Datenblatt.
Um 30 A dauerhaft hinzubekommen, dürfte der Thermische Widerstand nicht über 3,7 °C/W liegen (Rth = Tmax / Pmax = 125°C/34W).
An diesen Wert wird man vermutlich nicht mal mit Alukern (nicht Eisen!!) Platinen und Wasserkühler hinkommen. Da sind die Thermischen Widerstände Junction-Case einfach schon zu groß.

Aber das ist natürlich nur meine Einschätzung.

Gruß
Basti

[Netzman]

Man kann ja auch 2 paralell schalten...

mfg

[Phönix]

Danke für die Antworten!

Zwei parallel? Das ist mit Sicherheit kein sauberer Stil!
Also das scheint dann doch wohl eher ein scheiterndes Vorhaben zu sein.
Da werde ich mir wohl eine H-Brücke selbst bauen.
Kennt jemand zfl einen Treiberbaustein für H-Brücken? Wenn würde ich das ungern durch eigene Logik betreiben, zumal ein fertiger Baustein sicherlich komfortabler ist.

[dennisstrehl]

HIP4081A


Deine Nachricht darf nicht weniger als 15 Zeichen (Buchstaben) enthalten.
Bedenke: Etwas ausführlichere Beiträge sind einfach für andere Mitglieder hilfreicher!

[Phönix]

Hi,

also ich hab mich nun für die H-Brücke + Treiber IC entschieden.
Als Mosefets dienen mir 4 IRFP150 und als Brückentreiber 2 IR2110.

Nun doch noch einige Fragen zur Auslegung der Bauteile um den Treiber:
- Sind die Gatewiderstände (laut Datenblatt) für die Mosfets denn überhaupt notwendig? Wenn ja welche Werte sollten sie haben?
- Die Dioden und C's sind sicherlich für die Ladungspumpe da, um den HighSide Mosfet zu treiben, nur wie müssen die dimensioniert werden? Ich vermute, dass durch schnelles PWM die Diode sehr schnell sein müsste, aber die Kondensatoren?
- VCC auf 12V legen? Da müsste schon richtig sein, ...?
- und VDD auf 5V Logik?

Grüße, phönix