Hellmut
18.08.2008, 16:57
Ich habe jetzt meinen auf einem Gesichtsbräuner basierenden Belichter mit einer Versuchsschaltung L297 und L298, beide als SMD mit Führung von Leiterbahnen zwischen den Pads 6 Minuten belichtet. Als Film einen Tintenstrahlfolie mit meinen Canon MP830, Einstellung Photoglanzpapier, gedruckt. Als Basismaterial Bungard einseitig und dann mit dem Ätzmittel von Reichelt, Glasform auf Campingkocher. Perfekt, ich bin begeistert.
Nun meine Fragen:
1. Ich habe mit das Mittel zur chemischen Verzinnung von Bungard geholt. Wie kann man erreichen das nur die Pads verzinnt werden? Man müßte etwas aufstreichen, ideal mit Pinsel, um die Verzinnung zu vermeiden.
2. Wie kann ich als Hobbyist den "Bestückungsdruck realisieren? Ich fürchte bei größeren Platinen ist die Gefahr ein Bauelement verkehrt herum zu löten gegeben.
3. Ich mache mich als nächstes an den Bau meines "Pizzaofen reflow Ofens".
Erstens, wie fixiere ich die Bauelemente auf der Platine damit diese sich auf den Weg in den Ofen nicht verschieben? Ist da eine Kleber, welcher, oder was die beste Technik. Ein oder 2 Pin mit dem Lötkolben zu fixieren ist ja gerade bei den SMD Widerständen oder Kondensatoren, aber auch bei IC wohl nicht sinnvoll. Oder hilft nur die ruhige Hand.
Zweitens, wenn die Verzinnung der Pads gerade durch die chemische Verzinnung mit Sur-Tin erfolgt ist, muß dann noch Flussmittel hinzugefügt werden? Die Zinnlage beträgt 5u.
4. Beim Herstellen meines reflow Ofens, womit kann ich die Temperatur kalibrieren? Soweit ich die Beschreibungen verstanden habe, muß man 2 Temperaturwerte , einen kleinen und einen großen Messen und dann im Programm mit diesen Werten die Temperaturmessung kalibrieren.
Nun meine Fragen:
1. Ich habe mit das Mittel zur chemischen Verzinnung von Bungard geholt. Wie kann man erreichen das nur die Pads verzinnt werden? Man müßte etwas aufstreichen, ideal mit Pinsel, um die Verzinnung zu vermeiden.
2. Wie kann ich als Hobbyist den "Bestückungsdruck realisieren? Ich fürchte bei größeren Platinen ist die Gefahr ein Bauelement verkehrt herum zu löten gegeben.
3. Ich mache mich als nächstes an den Bau meines "Pizzaofen reflow Ofens".
Erstens, wie fixiere ich die Bauelemente auf der Platine damit diese sich auf den Weg in den Ofen nicht verschieben? Ist da eine Kleber, welcher, oder was die beste Technik. Ein oder 2 Pin mit dem Lötkolben zu fixieren ist ja gerade bei den SMD Widerständen oder Kondensatoren, aber auch bei IC wohl nicht sinnvoll. Oder hilft nur die ruhige Hand.
Zweitens, wenn die Verzinnung der Pads gerade durch die chemische Verzinnung mit Sur-Tin erfolgt ist, muß dann noch Flussmittel hinzugefügt werden? Die Zinnlage beträgt 5u.
4. Beim Herstellen meines reflow Ofens, womit kann ich die Temperatur kalibrieren? Soweit ich die Beschreibungen verstanden habe, muß man 2 Temperaturwerte , einen kleinen und einen großen Messen und dann im Programm mit diesen Werten die Temperaturmessung kalibrieren.