Leitungen und Vias unter SMD-Chip verlegen?

[quad]

Hallo

Ich plane an einer Platine mit einem ATmega64 (SMD). Auf dem Datenblatt wird mir geraten "The bottom Pad under the QFN/MLF package should be soldered to ground". Ich schließe mal daraus, dass ich unter dem IC am besten eine großes GND-Areal machen soll nur....was wenn das nicht geht? Aus Platzgründen wäre es am besten wenn ich auch unter dem IC Leitungen und Voids platzieren würde. Ist dies bedenkenlos möglich?
Es handelt sich hierbei nur um einfache Signalleitungen.

[Mark_de_Jong]

Hallo Quad,

Das hängt vom gehause ab, wenn Du denn QFP nimmst kannst Du ohne probleme vias und leitungen unter denn chip legen.

Grüße Mark,

[uwegw]

Willst du wirklich ein MLF verwenden, oder doch ein TQFP? Letzeres wäre weitaus besser von Hand zu löten und hat keine solche Lötfläche auf der Unterseite.

Bei nem MLF ist an der Unterseite eine Metallfläche, die intern im AVR mit den GND-Pins verbunden ist. Du müsstest also irgendwie für ausreichende Isolation zu den Bahnen unter dem AVR sorgen.

[quad]

Achso! Nein das stand nur so im Datenblatt.
Ich habe meinen Mega64 bereits hier liegen, der hat ein Vollplastikgehäuse, TQFP64 ohne Metallflächen.